4月26日｜美銀證券發(fā)表報告指出，ASMPT行政總裁黃梓達在今年首季財報會議上，對熱壓焊接(TCB)及混合式焊接(HB)業(yè)務提供積極的展望，基于三大理由包括人工智能芯片需求強勁增長；利用更先進的TCB擴大高頻寬存儲器(HBM)容量；確認HB訂單。該行基于對傳統(tǒng)設備銷售預測下調，將ASMPT今年每股盈利預測下調26%，但由于TCB訂單增加，將明年每股盈測上調5%。另預期公司2025及2026年每股盈利預測復蘇至分別6港元及8港元，相對于2023及2024年的2港元及3港元。考慮人工智能主題，該行上調估值基礎，由原先預測今明兩年合并市賬率2.8倍上調至3.1倍，接近3.3倍的歷史高位。該行將ASMPT目標價相應由117港元上調至130港元，重申“買入”評級。