5月8日｜摩根士丹利發(fā)表研究報(bào)告指，目前幾乎全部基于Arm架構(gòu)(Arm-based)的CPU芯片都是由臺(tái)積電所制造，對(duì)比供應(yīng)給英特爾及AMD等的x86 CPU，臺(tái)積電只占約30%，因此隨著使用Arm-based芯片的Windows系統(tǒng)個(gè)人計(jì)算機(jī)(WoA PC)普及，相信臺(tái)積電的CPU代工市場(chǎng)份額將會(huì)上升。憧憬WoA PC銷量將在2025年起出現(xiàn)更顯著增長(zhǎng)，目前大摩預(yù)計(jì)，臺(tái)積電在CPU市場(chǎng)(包括基于Arm和x86的CPU)代工份額將從2023年的37%，提升至2028年的接近60%，五年內(nèi)將貢獻(xiàn)約15%至20%的收入。

　　大摩認(rèn)為，臺(tái)積電未來的增長(zhǎng)將更多依賴于Arm-based CPU及人工智能半成品，而非英特爾的x86 CPU外包，因?yàn)楹笳叩陌l(fā)展前景相對(duì)不明朗，同時(shí)臺(tái)積電未來的收入增長(zhǎng)將更多來自于人工智能GPU及ASIC，重申對(duì)其“增持”評(píng)級(jí)，臺(tái)股目標(biāo)價(jià)由860元新臺(tái)幣上調(diào)至928元新臺(tái)幣。計(jì)及WoA處理器的貢獻(xiàn)，大摩將臺(tái)積電2026年每股盈利預(yù)測(cè)上調(diào)3%，認(rèn)為中期增長(zhǎng)前景較佳，最牛目標(biāo)價(jià)為1,180元新臺(tái)幣。