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　　6月3日，小米在投資者日活動中傳遞了一系列令市場振奮的消息。

　　據(jù)追風交易臺消息，德意志銀行在最新研報中總結(jié)了小米投資者日的最大亮點，包括強勁的全年業(yè)績指引、汽車業(yè)務盈利時點、汽車出海計劃，以及芯片自研進展等。

　　德銀維持小米“買入”評級，12個月目標價75港元，較當前51.6港元的股價仍有45%的上漲空間。

　　全年營收與利潤均指向高增長

　　小米給出了頗為樂觀的2025年全年業(yè)績指引。公司預計全年營收將同比增長超過30%，非國際財務報告準則調(diào)整后凈利潤更是有望實現(xiàn)超過40%的同比增長。

　　這一指引的關(guān)鍵支撐來自多個業(yè)務板塊的協(xié)同發(fā)力。據(jù)德銀，智能手機業(yè)務方面，小米預計全年平均售價（ASP）將同比提升3-5%，毛利率維持在12-12.5%的水平。AIoT業(yè)務同樣表現(xiàn)強勁，預計全年營收同比增長超過30%，毛利率將擴張2.0-2.5個百分點。

　　目標海外營收翻倍：高端機銷量翻倍、AIoT三年三倍增長

　　除了德銀提供的上述預測，瑞銀也在投資者日后進一步強調(diào)了小米智能手機與AIoT板塊的增長潛力。小米國際業(yè)務部總裁曾學忠指出，海外市場的增長將是小米未來營收倍增的核心驅(qū)動力。公司目標是通過高端智能手機銷量翻倍與AIoT收入增長三倍，來實現(xiàn)海外收入翻倍。

　　在智能手機方面，小米管理層表示，目前全球格局已基本定型，由蘋果、三星與小米三足鼎立。2024年，小米在中國新增了1300萬凈流入用戶，其在4000-6000元價格段的市占率已提升至約17%，增長來自對其他國產(chǎn)品牌份額的替代。同時，小米在非洲市場的活躍設備同比增長超過30%，顯示其在新興市場擴張上依然強勁。

　　合伙人兼集團總裁盧偉冰指出，小米智能手機的全球裝機量到2026年有望突破2億臺；首席財務官林世偉則預計，小米即便維持年出貨1.8億臺的規(guī)模，也有望實現(xiàn)市場份額提升1個百分點、ASP增長3-5%、毛利率保持在12.0-12.5%區(qū)間的穩(wěn)健增長。

　　AIoT方面，小米正推動生態(tài)融合與家電智能化轉(zhuǎn)型，強化“人 × 汽車 × 家庭”一體化生態(tài)。2025年，小米將啟動東南亞與歐洲的家電業(yè)務拓展，并計劃依托AI技術(shù)、用戶粘性、新零售模式及集團資源，在三年內(nèi)實現(xiàn)AIoT收入三倍增長。同時，AIoT產(chǎn)品線將堅持技術(shù)領(lǐng)先、設計優(yōu)質(zhì)與打造“殺手級產(chǎn)品”的策略，進一步夯實其生態(tài)競爭力。

　　電動車Q3迎盈利拐點，全年銷量有望超預期

　　最引人注目的無疑是智能電動車業(yè)務的盈利時點預期。小米稱智能電動車業(yè)務有望從2025年第三季度開始實現(xiàn)盈利，這與德銀此前的預期一致。

　　德銀預計，小米“智能電動汽車”業(yè)務將在2025年第二季度出現(xiàn)6900萬元人民幣的凈虧損，隨后在第三季度和第四季度分別實現(xiàn)4億元人民幣和26.3億元人民幣的凈利潤。

　　德銀認為，小米電動車業(yè)務盈利能力的改善主要源于兩大因素：規(guī)模效應的釋放和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。

　　從產(chǎn)能規(guī)劃看，德意志銀行預計小米2025年第二、三、四季度的交付量將分別達到8.66萬輛、10萬輛和13.75萬輛，全年交付量有望達到40萬輛，超過公司此前35萬輛的指引。小米計劃在第三季度啟動第二工廠，這將為下半年10-15萬輛的銷量提供產(chǎn)能支撐。

　　產(chǎn)品矩陣方面，高毛利的SU7 Ultra和即將在7月發(fā)布的YU7 SUV將逐步提升產(chǎn)品組合的盈利水平。德意志銀行預計YU7在第三、四季度將分別貢獻2.5萬輛和7.5萬輛的銷量。

　　基于上述因素，該行預計小米智能電動車業(yè)務的毛利率將從第一季度的23.2%逐步提升至第二、三、四季度的24%、25%和25.8%，全年毛利率有望達到24.7%。

　　小米汽車2027年進軍海外

　　更具野心的是小米的全球化布局。公司計劃從2027年開始在海外市場銷售智能電動車，并為此大舉擴張線下零售網(wǎng)絡。小米海外Mi store門店數(shù)量將從2025年的約500家擴張至2026年的3000家，并在五年內(nèi)（2030年）達到1萬家的規(guī)模。

　　德銀認為，海外“小米之家”門店的增長將支持小米智能電動汽車業(yè)務的海外擴張。

　　芯片自研加速推進，將開始生產(chǎn)汽車半導體產(chǎn)品

　　在技術(shù)自主可控方面，小米正加速推進汽車半導體的自研進程。繼5月發(fā)布旗艦級SoC芯片“Xring o1”后，公司表示將很快開始生產(chǎn)汽車半導體產(chǎn)品。

　　根據(jù)2021年制定的十年計劃，小米將投入500億元人民幣用于自研芯片開發(fā)。截至2025年2月，公司已累計投入135億元，預計2025年全年研發(fā)投入將達到60億元。小米強調(diào)，其在旗艦SoC芯片開發(fā)方面積累的技術(shù)能力和人才儲備，將為汽車半導體等其他芯片品類的開發(fā)提供有力支撐。