華為麒麟 710A 正式實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn):中芯國際代工 14nm 制程
摘要: 5月11日消息今年4月份,榮耀Play4T發(fā)布,采用6.39英寸魅眼屏,擁有4.5mm孔徑,搭配后置指紋識別方案。在這款手機(jī)的內(nèi)部搭載了華為海思麒麟710A處理器。
5月11日消息今年4月份,榮耀Play4T發(fā)布,采用6.39英寸魅眼屏,擁有4.5mm孔徑,搭配后置指紋識別方案。在這款手機(jī)的內(nèi)部搭載了華為海思麒麟710A處理器。
據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》報(bào)道,這款移動芯片“麒麟710A”是由中芯國際完成芯片代工制造環(huán)節(jié),采用14nm制程工藝,主頻2.0GHz,屬于此前麒麟710的降頻版?!镑梓?10A”代表著實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化零的突破,是中國半導(dǎo)體芯片技術(shù)的破冰之舉。
獲悉,5月9日,中芯國際上海公司幾乎人手一臺榮耀Play4T,特別之處在于背面Logo――SMIC 20,標(biāo)注了Powered by SMIC FinFET。
榮耀Play4T還后置4800萬像素主攝與200萬像素景深鏡頭,內(nèi)置4000mAh電池,配備6GB內(nèi)存與128GB機(jī)身存儲。
華為麒麟






