中國半導(dǎo)體“破冰”：中芯國際(00981)代工華為“麒麟710A”
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 周一，華為“麒麟710A”(14nm制程)開啟商業(yè)化量產(chǎn)，由中芯國際(00981)代工，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化零的突破，是中國半導(dǎo)體芯片技術(shù)的“破冰”之舉。
周一，華為“麒麟710A”(14nm制程)開啟商業(yè)化量產(chǎn)，由中芯國際(00981)代工，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化零的突破，是中國半導(dǎo)體芯片技術(shù)的“破冰”之舉。
此前，業(yè)界盛傳華為推出了麒麟710A入門級手機(jī)移動芯片，由中芯國際代工，制程14nm。但無論是華為還是中芯國際，都沒有正面回應(yīng)或承認(rèn)此項(xiàng)傳聞。
而在5月9日，中芯國際員工和業(yè)內(nèi)人士拿到的榮耀Play4T移動終端，表明中芯國際14nm FinFET代工的移動芯片，終于真正實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)和商業(yè)化。
麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，于2018年7月在華為發(fā)布的Nova 3i手機(jī)搭載出現(xiàn)，由臺積電(TSM.US)代工，制程工藝12nm，主頻2.2GHz，八核。
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中芯國際,麒麟710A,華為
