立足IDM,打造自主綜合性半導(dǎo)體龍頭

　　公司立足設(shè)計(jì)與制造一體的IDM模式,致力于半導(dǎo)體功率器件、MEMS傳感器、LED等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展,形成特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動,以及器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展,已成為國內(nèi)領(lǐng)先的自主綜合性半導(dǎo)體廠商。

　　分立器件拉動上半年增長

　　分業(yè)務(wù)來看,上半年公司分立器件受益于行業(yè)高景氣度,產(chǎn)品營收增速亮眼,同比增長26.67%,受LED下游市場波動影響,公司集成電路業(yè)務(wù)營收同比減少2.5%。利潤端,由于公司士蘭集昕8英寸芯片產(chǎn)線尚未達(dá)產(chǎn),固定成本相對較高,公司營業(yè)利潤整體有所下滑。

　　布局先進(jìn)產(chǎn)能蓄勢待發(fā)

　　在全球半導(dǎo)體供給緊缺的態(tài)勢下,公司積極布局先進(jìn)產(chǎn)能,士蘭集昕8英寸線有望于年底實(shí)現(xiàn)3-4萬片/月的產(chǎn)能目標(biāo),隨著高壓集成電路、MOS管、肖特基管、IGBT等多個(gè)產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn),公司在產(chǎn)能提升的同時(shí),產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化,有望逐步提升盈利水平。公司著眼未來,擬投資2億元建設(shè)一條汽車級功率模塊封裝線,積極開拓新能源汽車市場。同時(shí),在廈門布局的兩條12英寸90-65nm特色工藝芯片生產(chǎn)線和一條4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線有望于下半年開建,蓄勢待發(fā)。

　　盈利預(yù)測與投資建議

　　預(yù)計(jì)公司2018-2020年EPS分別為0.18、0.23和0.27元,對應(yīng)PE分別為68.04、52.81和45.01倍,首次覆蓋給予“推薦”評級。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示:產(chǎn)能爬升不及預(yù)期,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下行。（國聯(lián)證券）