繼2016 年收購Mflex 和2018 年收購Multek后，通過整合以及大客戶的不斷導(dǎo)入，【東山精密(002384)、股吧】（002384）在PCB行業(yè)成效顯著。

　　借助5G以及柔性顯示在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用不斷擴大，柔性線路板FPC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新增長在出現(xiàn)。作為PCB領(lǐng)域的龍頭之一，東山精密擴產(chǎn)搶占市場的勁頭十足。

　　11月14日晚間，東山精密公告稱擬非公開發(fā)行A股股票募資28.9億元擴產(chǎn)精細(xì)線路柔性線路板、高頻高速PCB、無線模塊等。

　　《非公開發(fā)行 A 股股票預(yù)案（修訂稿）》顯示，此次非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過發(fā)行前東山精密股本總數(shù)的20%，即不超過 321,314,495 股（含本數(shù)）。發(fā)行的發(fā)行價格不低于定價基準(zhǔn)日前 20 個交易日公司 A 股股票交易均價的 90%。

　　發(fā)行擬募集資金總額不超過 289,225.58 萬元，扣除發(fā)行費用后全部用于以下項目：

　　預(yù)案顯示，根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布的《5G 經(jīng)濟社會影響白皮書》，按照 2020 年 5G 正式商用算起，預(yù)計當(dāng)年將帶動約 4840 億元的直接產(chǎn)出，2025 年和 2030 年將分別增長到 3.3 萬億和 6.3 萬億元，十年間的年均復(fù)合增長率為 29%。

　　5G 的加速推進(jìn)以及消費電子產(chǎn)品的持續(xù)創(chuàng)新帶動 FPC、HDI 需求的增長。

　　FPC 具有輕、薄、可彎曲等的特點將進(jìn)一步促進(jìn)手機廠商增加 FPC 的應(yīng)用，并在一定程度上可以替代剛性 PCB，節(jié)省手機內(nèi)部空間，而 HDI 由于采用積層法制板，運用盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，相對普通多層板在布線上具有密度優(yōu)勢，能夠在有限的主板上承載更多的元器件，移動終端的輕薄化推動 HDI 的設(shè)計更多的向三階甚至任意層 HDI 發(fā)展，推動 HDI 市場的發(fā)展。

　　同時隨著智能手機創(chuàng)新不斷，攝像模組、屏下指紋識別、折疊屏等新技術(shù)不斷應(yīng)用，F(xiàn)PC 應(yīng)用場景不斷增多。

　　以 iPhone 為例， 2016 年推出的iPhone7 中 FPC 用量為 14-16 塊，而 2018 年推出的 iPhone Xs 中 FPC 用量達(dá)到了 24 塊。國盛證券認(rèn)為，疊加 FPC 在 Watch、AR/VR 等新興消費電子產(chǎn)品的應(yīng)用，以及以Tesla 為代表的電動汽車領(lǐng)域的應(yīng)用拓展，F(xiàn)PC 市場前景廣闊。

　　東山精密方面表示，受益于 5G 通信加速推進(jìn)、消費電子技術(shù)迭代、高端服務(wù)器市場的發(fā)展等需求的拉動，通訊設(shè)備、印刷電路板業(yè)務(wù)市場前景廣闊。為更好地抓住行業(yè)增長機遇，滿足市場發(fā)展的需要，公司擬整合內(nèi)部通信設(shè)備組件業(yè)務(wù)，提高集成化通信設(shè)備生產(chǎn)制造能力，并進(jìn)一步擴大 FPC 產(chǎn)能、升級改造原有PCB 生產(chǎn)線，投入市場前景廣闊、具有市場競爭力的產(chǎn)品，提升公司產(chǎn)能及盈利能力，進(jìn)一步提高公司產(chǎn)品市場占有率，增強市場競爭力。

　　同時，通過非公開發(fā)行股票，也有助于東山精密優(yōu)化資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)，降低財務(wù)風(fēng)險。而資本實力的增強將為東山精密經(jīng)營帶來有力的支持，在業(yè)務(wù)布局、研發(fā)能力、財務(wù)能力、長期戰(zhàn)略等多個方面夯實可持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)，增強核心競爭力。