華興源創(chuàng)于2020年2月26日晚公布了2019年度業(yè)績快報(bào)。業(yè)績快報(bào)顯示，2019年全年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入12.64億元，同比增長25.71%。

　　公告稱，報(bào)告期內(nèi)，華興源創(chuàng)持續(xù)加大對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體測試設(shè)備（SOC芯片測試設(shè)備）以及分選機(jī)的研究開發(fā)，在美國加大了研發(fā)人員的招聘及研究開發(fā)力度并分別正在臺(tái)灣、韓國設(shè)立研發(fā)中心。同時(shí)公司在平板檢測的研發(fā)投入持續(xù)加大，2019年度研發(fā)投入較2018年度增幅較大。

　　除了研發(fā)投入的持續(xù)加碼外，為了滿足業(yè)務(wù)擴(kuò)張需要，公司銷售及管理人員增加較多，相關(guān)費(fèi)用增長。辦公樓及生產(chǎn)廠房投入使用，新增折舊額較大。受以上各因素影響，華興源創(chuàng)2019年歸母凈利潤下降了26.77%，扣非歸母凈利潤下降了31.83%。

　　華興源創(chuàng)認(rèn)為，雖然標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體測試設(shè)備技術(shù)門檻高、驗(yàn)證周期長，短期內(nèi)還未能產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益，為了日后大力發(fā)展半導(dǎo)體事業(yè)部，對(duì)此類研發(fā)投入是極其必要的。

　　資料顯示，隨著手機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的需求急劇擴(kuò)張，CPU、GPU、基帶芯片（負(fù)責(zé)通訊）、圖像處理器（ISP）等的SoC芯片的生產(chǎn)量快速提升，相應(yīng)的推動(dòng)了SoC測試設(shè)備需求的增長。從過去10年的歷史發(fā)展來看，SoC測試系統(tǒng)占測試機(jī)的比例基本穩(wěn)定在60%以上，無論是國內(nèi)外，SoC測試領(lǐng)域是測試設(shè)備制造商必須爭奪的主戰(zhàn)場。全球80%的半導(dǎo)體測試設(shè)備市場被國外企業(yè)壟斷，隨著全球半導(dǎo)體制造重心向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展SoC測試亟待實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。綜合上述對(duì)SoC測試的介紹，就不難理解華興源創(chuàng)在SoC測試設(shè)備研發(fā)方面的持續(xù)加大投入和大力發(fā)展半導(dǎo)體事業(yè)部的決心。

　　華興源創(chuàng)正在沿著檢測設(shè)備國產(chǎn)替代的道路前進(jìn)的同時(shí)，也嘗試借力資本市場實(shí)現(xiàn)外延式發(fā)展。華興源創(chuàng)于2019年12月初推出定增預(yù)案，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買國內(nèi)領(lǐng)先智能自動(dòng)化智能組裝、檢測設(shè)備制造商歐立通。

　　交易完成后，華興源創(chuàng)與歐立通在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、客戶營銷、管理和財(cái)務(wù)方面將實(shí)現(xiàn)多維度協(xié)同。歐立通的可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子終端整機(jī)的組裝、測試設(shè)備板塊，將豐富現(xiàn)有上市公司智能裝備產(chǎn)品線，助力華興源創(chuàng)實(shí)現(xiàn)更完善的戰(zhàn)略布局，從而進(jìn)一步構(gòu)建更為完整的消費(fèi)電子智能設(shè)備應(yīng)用鏈和產(chǎn)品圖譜。