鼠年春節(jié)過后，半導(dǎo)體行業(yè)重磅新聞倍出。繼此前揚(yáng)杰科技（300373）公告與中芯集成電路制造(紹興)有限公司（以下簡稱“SMEC”）開展戰(zhàn)略合作后，捷捷微電（300623）也于今日宣布牽手SMEC，在MOSFET、IGBT等相關(guān)高端功率器件的研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域展開深度合作。

　　加快新型功率半導(dǎo)體研發(fā)

　　3月2日晚間，捷捷微電公告稱，公司2月27日與SMEC簽訂了《功率器件戰(zhàn)略合作協(xié)議》。

　　捷捷微電主業(yè)是從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。其主營產(chǎn)品為各類電力電子器件和芯片，包括晶閘管器件和芯片、防護(hù)類器件和芯片、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片等。

　　證券時(shí)報(bào)·記者注意到，MOSFET、IGBT領(lǐng)域是捷捷微電近年來重點(diǎn)布局的業(yè)務(wù)板塊，但公司在該領(lǐng)域的發(fā)展也面臨這一些風(fēng)險(xiǎn)。2019年半年報(bào)表示，公司當(dāng)前正處于轉(zhuǎn)型升級、跨越發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，產(chǎn)品相對單一，對MOSFET和IGBT及第三代半導(dǎo)體等產(chǎn)品開發(fā)的人才儲備不足，尤其是產(chǎn)品應(yīng)用和項(xiàng)目管理人員缺口較大，短期內(nèi)仍將給公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)和產(chǎn)品的研究開發(fā)帶來一定的不利影響。

　　或者也正是在這樣的背景下，捷捷微電選擇牽手SMEC，在MOSFET、IGBT等相關(guān)高端功率器件共同合作。而在本次戰(zhàn)略合作中，捷捷微電作為客戶和產(chǎn)品方負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和項(xiàng)目的實(shí)施、運(yùn)營及市場推廣；SMEC主要負(fù)責(zé)提供工藝平臺開發(fā)合作支持和產(chǎn)線產(chǎn)能。

　　具體看來，捷捷微電【包括捷捷微電控股子公司捷捷微電（上海）科技有限公司】作為采購方，把SMEC作為戰(zhàn)略合作伙伴，最大化的填充SMEC產(chǎn)能，2020年度總投片不低于80000片，月度投片不低于7000片/月；SMEC作為供應(yīng)商，確保為捷捷微電提供SMEC的產(chǎn)品開發(fā)平臺保證研發(fā)資源支持與交付能力，年度總支持產(chǎn)能不低于80000片，平均支持產(chǎn)能不低于7000片/月。

　　對此，捷捷微電表示，本次合作將充分發(fā)揮捷捷微電的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢，把低功耗、節(jié)能環(huán)保和高頻高效功率器件作為技術(shù)創(chuàng)新的突破目標(biāo)，產(chǎn)品應(yīng)用端將努力抓住替代進(jìn)口存量市場，并深入5G、汽車電子、光伏、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制和智能電子化等新需求。

　　此外，捷捷微電本次與SMEC的合作符合公司發(fā)展戰(zhàn)略，有利于加快MOSFET、IGBT等新型功率（電力）半導(dǎo)體器件的研發(fā)和推廣，從先進(jìn)封裝、芯片設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)方面同步切入，有利于豐富公司產(chǎn)品類型，加快公司戰(zhàn)略布局的實(shí)現(xiàn)等。

　　功率半導(dǎo)體廠商有望受益

　　SMEC是一家專注于為客戶提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工生產(chǎn)制造服務(wù)的供應(yīng)商。

　　公告披露顯示，自成立以來，SMEC聚焦人工智能、移動(dòng)通信、車載、工控等領(lǐng)域，持續(xù)構(gòu)建研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。SMEC的技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)，已經(jīng)在MEMS、IGBT和MOSFET領(lǐng)域耕耘了十多年，擁有豐富的研發(fā)和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┩暾墓に嚻脚_。同時(shí)，SMEC也為客戶提供從晶圓代工制造到模塊封裝測試的一站式服務(wù)。

　　SMEC官網(wǎng)表示，公司成立于2018年3月,總部位于浙江紹興，主要工藝平臺是從中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）授權(quán)轉(zhuǎn)移而來的MEMS,IGBT和MOSFET。

　　實(shí)際上，此前不久，另一家半導(dǎo)體A股公司揚(yáng)杰科技也宣布與SMEC開展戰(zhàn)略合作，研發(fā)生產(chǎn)高端MOS和IGBT產(chǎn)品。

　　2月18日，揚(yáng)杰科技公告，公司14日與中芯集成電路制造（紹興）有限公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，在8寸高端MOS和IGBT的研發(fā)生產(chǎn)領(lǐng)域展開深度合作。據(jù)協(xié)議，揚(yáng)杰科技為采購方，年度平均投片不低于2000片/月；作為供應(yīng)商，SMEC確保為揚(yáng)杰科技提供產(chǎn)能支持，年度平均產(chǎn)能不低于2000片/月。協(xié)議有效期3年。協(xié)議的具體實(shí)施落地，將有助于揚(yáng)杰科技MOS和IGBT等新業(yè)務(wù)的拓展和提升。

　　業(yè)內(nèi)認(rèn)為，MOSFET是功率器件市場最大的細(xì)分領(lǐng)域。WSTS數(shù)據(jù)指出，預(yù)計(jì)2019年功率半導(dǎo)體市場規(guī)模為240億美元左右，2020年增速預(yù)計(jì)為4.8%大約為252億美元。

　　對此，華西證券（002926）認(rèn)為，依靠國內(nèi)的終端消費(fèi)需求催化，包括新能源汽車、消費(fèi)類電子（家電）、工業(yè)等多領(lǐng)域的加速進(jìn)口替代，相關(guān)功率半導(dǎo)體器件廠商有望充分的受益。