3月2日，資本邦獲悉，捷捷微電(300623.SZ)公告稱，因發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)布局需要，公司于2020年2月27日與中芯集成電路制造(紹興)有限公司(以下簡稱“SMEC”)簽訂了《功率器件戰(zhàn)略合作協(xié)議》。公司與SMEC均具有達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的意向，發(fā)揮各自的優(yōu)勢，密切合作，秉持“能力互補(bǔ),互惠互利，平等自愿，共贏發(fā)展”的原則，雙方同意建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，在MOSFET、IGBT等相關(guān)高端功率器件的研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域展開深度合作。

　　中芯集成電路制造(紹興)有限公司經(jīng)營范圍：半導(dǎo)體(硅及各類化合物半導(dǎo)體)集成電路芯片制造、針測及測試、測試封裝;先進(jìn)晶圓級封裝;電子元器件及光學(xué)元器件研發(fā)及制造;光刻掩膜版開發(fā)制造;模具制造與加工;與集成電路、電子/光學(xué)元器件有關(guān)的開發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、技術(shù)服務(wù);銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù);從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù);自有設(shè)備、房屋租賃。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)。

　　SMEC是一家專注于為客戶提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工生產(chǎn)制造服務(wù)的供應(yīng)商。自成立以來，SMEC聚焦人工智能、移動通信、車載、工控等領(lǐng)域，持續(xù)構(gòu)建研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化能力。SMEC的技術(shù)和管理團(tuán)隊(duì)，已經(jīng)在MEMS、IGBT和MOSFET領(lǐng)域耕耘了十多年，擁有豐富的研發(fā)和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┩暾墓に嚻脚_。同時，SMEC也為客戶提供從晶圓代工制造到模塊封裝測試的一站式服務(wù)。SMEC與公司及公司控股股東、實(shí)際控制人、持有公司5%以上股份的股東及董事、監(jiān)事、高級管理人員不存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。

　　本協(xié)議有效期為三年，如到期后雙方無異議，可順延一年。如一方欲提前終止協(xié)議，應(yīng)提前三個月書面通知對方有效。合作內(nèi)容：

　　1)基于捷捷微電【包括捷捷微電控股子公司捷捷微電(上海)科技有限公司】產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案，SMEC為產(chǎn)品開發(fā)平臺保證研發(fā)資源支持與交付能力，SMEC為捷捷微電的產(chǎn)品開發(fā)，新工藝調(diào)試，工程批流片提供便利。并對于汽車電子等大型客戶的需求，雙方需要全力配合，展開互信合作。

　　2)在供應(yīng)形勢偏緊的市場周期內(nèi)，SMEC需要調(diào)配資源，全力支持捷捷微電，通過內(nèi)部協(xié)調(diào)，預(yù)留產(chǎn)能等有效手段全力保證客戶需求，優(yōu)先保證捷捷微電的產(chǎn)品交貨：

　　(1)捷捷微電【包括捷捷微電控股子公司捷捷微電(上海)科技有限公司】作為采購方，一定要保證把SMEC作為戰(zhàn)略合作伙伴，最大化的填充SMEC產(chǎn)能，2020年度總投片不低于80000片，月度投片不低于7000片/月。

　　(2)SMEC作為供應(yīng)商，確保為捷捷微電提供SMEC的產(chǎn)品開發(fā)平臺保證研發(fā)資源支持與交付能力，年度總支持產(chǎn)能不低于80000片，平均支持產(chǎn)能不低于7000片/月。

　　捷捷微電稱，公司與SMEC基于良好信任及雙方長遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略的考慮，充分發(fā)揮雙方優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，本著“誠實(shí)信用，互惠互利”的原則推進(jìn)戰(zhàn)略合作，建立緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，著力攻克MOSFET&SGT等關(guān)鍵核心技術(shù)，助力整個捷捷微電平臺的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。本次合作將充分發(fā)揮捷捷微電的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢，把低功耗、節(jié)能環(huán)保和高頻高效功率器件作為技術(shù)創(chuàng)新的突破目標(biāo)，產(chǎn)品應(yīng)用端將努力抓住替代進(jìn)口存量市場，并深入5G、汽車電子、光伏、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制和智能電子化等新需求。

　　公司本次與SMEC的合作符合公司發(fā)展戰(zhàn)略，有利于加快MOSFET、IGBT等新型功率(電力)半導(dǎo)體器件的研發(fā)和推廣，從先進(jìn)封裝、芯片設(shè)計(jì)和制造兩個方面同步切入，有利于豐富公司產(chǎn)品類型，加快公司戰(zhàn)略布局的實(shí)現(xiàn)，全面提升公司綜合競爭力，提高公司盈利水平和市場競爭力，促進(jìn)公司持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。

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