此前連續(xù)22個交易日漲停。

　　2月4日，斯達半導（603290）在上交所主板上市，公開發(fā)行股票數(shù)量4000萬股，發(fā)行價格12.74元/股，保薦機構為中信證券。斯達半導募集資金總額為5.10億元，募集資金凈額為4.59億元，分別用于“新能源汽車用IGBT模塊擴產項目”、“IPM模塊項目（年產700萬個）”、“技術研發(fā)中心擴建項目”和“補充流動資金”。

　　斯達半導2019年10月16日報送的招股書顯示，公司擬募集資金為8.20億元。

　　斯達半導本次上市發(fā)行費用為5010.67萬元，其中中信證券獲得保薦及承銷費用3,301.89萬元，立信會計師事務所獲得審計及驗資費783.02萬元，北京市中倫律師事務所獲得律師費363.21萬元。

　　沈華、胡畏夫婦通過斯達控股及香港斯達間接持有公司59.39%的股份，是公司的實際控制人。實際控制人沈華、胡畏夫婦均擁有美國國籍，兩人于2010年在英屬維爾京群島設立斯達控股，斯達控股持有斯達半導控股股東香港斯達100%股權。

　　2015年至2019年1-6月，斯達半導實現(xiàn)營業(yè)收入分別為2.53億元、3.01億元、4.38億元、6.75億元、3.66億元；實現(xiàn)歸屬于母公司股東凈利潤分別為1291.54萬元、2146.47萬元、5271.96萬元、9674.28萬元、6438.43萬元。

　　2015年、2016年、2017年和2019年6月30日，公司經營性現(xiàn)金流均低于當期凈利潤。

　　2015年至2019年6月30日，公司經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額分別為-1081.29萬元、1784.58萬元、2432.88萬元、1.20億元、2052.69萬元，其中銷售商品、提供勞務收到的現(xiàn)金分別為2.43億元、2.80億元、4.12億元、6.64億元、3.32億元。

　　2015年至2019年6月30日，斯達半導應收賬款賬面余額分別為1.22億元、1.48億元、1.58億元、1.42億元、2.03億元，占營業(yè)收入比例分別為44.26%、45.33%、33.54%、19.55%、51.73%；應收賬款賬面價值分別為1.12億元、1.36億元、1.47億元、1.32億元、1.90億元。

　　報告期內，斯達半導存貨水平上升，存貨金額分別為9932.61萬元、7585.41萬元、1.15億元、1.44億元、1.88億元，占流動資產比例分別為33.33%、22.46%、31.74%、32.09%、35.21%。

　　2015年至2019年6月30日，斯達半導負債總額分別為3.04億元、2.50億元、2.68億元、2.94億元、3.43億元，資產負債率分別為52.99%、46.47%、44.07%、40.55%、41.44%。

　　斯達半導毛利率高于行業(yè)平均水平。2015年至2019年1-6月，斯達半導綜合毛利率分別為28.83%、27.97%、30.60%、29.41%、30.24%，可比上市公司毛利率均值分別為27.08%、25.63%、26.30%、25.62%、24.02%。

　　斯達半導在上市路上曾收到監(jiān)管。2019年7月8日，證監(jiān)會網站發(fā)布《關于對嘉興斯達半導體股份有限公司采取出具警示函監(jiān)管措施的決定》。經查，斯達半導在申請首次公開發(fā)行股票并上市過程中，存在少計財務費用、政府補助收益確認不準確、未充分披露2015年對個別客戶放寬信用政策以擴大銷售對當期經營業(yè)績的影響等問題。

　　上述行為違反《首次公開發(fā)行股票并上市管理辦法》第四條、第二十三條的有關規(guī)定，構成《首次公開發(fā)行股票并上市管理辦法》第五十五條規(guī)定所述行為。按照《首次公開發(fā)行股票并上市管理辦法》第五十五條的規(guī)定，證監(jiān)會決定對斯達半導采取出具警示函的行政監(jiān)管措施。

　　記者注意到，公司3月3日晚間發(fā)布風險提示公告稱，自上市以來，股票價格波動較大，自2020年2月4日開市起至今累計漲幅達到869.54%，期間20個交易日（首日除外）內連續(xù)漲停。公司股票自上市以來價格波動較大，特別提醒投資者，注意二級市場交易風險。

　　公告提示，公司的主要產品為IGBT模塊，在報告期內占公司營業(yè)收入比例的95%以上，公司存在產品結構單一的風險。如果在短期內出現(xiàn)各應用領域需求下降、市場拓展減緩等情況，將會對公司的營業(yè)收入和盈利能力帶來重大不利影響。

　　據(jù)投資者網報道，IGBT核心技術為IGBT 芯片、快恢復二極管芯片的設計和生產以及IGBT模塊的設計、制造和測試，其中，IGBT芯片是IGBT模塊的核心。公司目前已經擁有自主研發(fā)設計國際主流IGBT和快恢復二極管芯片的能力，但核心芯片外購采購依然占據(jù)較大比例，2018年，外購芯片采購數(shù)量及金額占比分別為50.98%、54.70%。

　　報道稱，公司原材料采購（不包括外協(xié)采購）第一大供應商為英飛凌，而其第一大競爭對手也是英飛凌。公司產品核心原材料，近一半依靠外購，其核心技術壁壘不高，且供應鏈安全性存疑。公司不包括外協(xié)采購的第一大供應商同時也是公司主要競爭對手，這不免讓人懷疑其產品的競爭力。

　　發(fā)審委也在2019年11月21日的審核會上提問：報告期發(fā)行人自主研發(fā)芯片采購金額及數(shù)量占芯片采購總額比例快速增長。請發(fā)行人代表：（1）說明發(fā)行人在具備芯片研發(fā)能力情況下，向英飛凌等競爭對手采購部分芯片的原因，外購芯片與自產芯片的功能、技術差異情況，外購芯片是否為核心芯片，發(fā)行人對外購芯片是否存在重大依賴；（2）結合國內其他競爭對手情況以及發(fā)行人研發(fā)設計能力，說明發(fā)行人核心競爭力。請保薦代表人說明核查依據(jù)、過程，并發(fā)表明確核查意見。