財經網訊 3月11日，世茂股份（600823）發(fā)布公告表示，3月12日起，上海世茂股份有限公司公開發(fā)行2020年公司債券(第一期)將于上海證券交易所交易市場集中競價系統(tǒng)和固定收益證券綜合電子平臺上市，并面向合格投資者交易。

　　公告顯示，本次公司債券發(fā)行規(guī)模為20億元，債券簡稱為20世茂G1，期限為3年期。本期債券為固定利率，按年付息，票面年利率為3.6%，發(fā)行日為2020年3月3日，起息日為2020年3月5日，到期日為2023年3月5日。

　　根據此前上交所披露公告，本期債券募集資金擬用于償還存量公司債券。

　　此前于1月8日，世茂股份發(fā)行3年期中期票據，發(fā)行總額5億元，票面年利率4.12%。