訊 3月18日上午，康佳存儲芯片封測產(chǎn)業(yè)園項目開工儀式在鹽城高新區(qū)舉行。鹽城市主要領(lǐng)導及康佳集團總裁周彬、財務總監(jiān)李春雷、聯(lián)席副總裁林洪藩出席活動。

　　該項目由康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司投資建設，總投入約10.82億元，主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售，計劃年底前投產(chǎn)達效。項目建成后將成為國內(nèi)唯一對第三方開放的無人工廠，自主開發(fā)全自動化生產(chǎn)系統(tǒng)，全面采用國際先進的封測設備，力爭達到不低于99.95%的生產(chǎn)良率，生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率屬行業(yè)領(lǐng)先水平。

　　康佳集團總裁周彬指出，康佳存儲封測產(chǎn)業(yè)園項目是康佳布局半導體產(chǎn)業(yè)的重要舉措之一，不僅有利于推動存儲技術(shù)的產(chǎn)品化，豐富康佳自有品牌存儲產(chǎn)品的布局，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，在一定程度上有助于彌補目前國內(nèi)存儲芯片封測的產(chǎn)能缺口。

　　自2018年以來，康佳就已發(fā)力半導體領(lǐng)域，將半導體業(yè)務列為康佳重點培育的新的戰(zhàn)略業(yè)務板塊，并完成半導體業(yè)務的總體設計與戰(zhàn)略規(guī)劃。隨著5G技術(shù)的發(fā)展，市場對存儲芯片的需求已經(jīng)出現(xiàn)明顯增長。中國企業(yè)加碼半導體存儲產(chǎn)業(yè)，將有機會趁此東風打破由國外廠商壟斷的局面。