證券時(shí)報(bào)記者 李小平

　　4月16日晚，天通股份（600330）（600330）發(fā)布2019年年報(bào)。從公司2019年年報(bào)來看，最引人關(guān)注的莫過于公司產(chǎn)品在應(yīng)用方面取得的突破。

　　年報(bào)顯示，公司通過與國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭企業(yè)的協(xié)同開發(fā)與深度合作，在硅片成套加工設(shè)備和 OLED模組綁定設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面取得了實(shí)質(zhì)性突破。

　　天通股份主要從事電子材料、及高端專用裝備的研發(fā)、制造和銷售。其中，高端專用設(shè)備涉及粉體材料專用設(shè)備、晶體材料專用設(shè)備和半導(dǎo)體顯示專用設(shè)備。市場(chǎng)熟知的半導(dǎo)體單晶硅、光伏單晶硅、碳化硅晶體、藍(lán)寶石晶體、壓電晶體等，公司均有涉足。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入27.79億元，較上年同期增長(zhǎng)6.50%。其中，專用裝備制造及安裝業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.62億元，毛利率為27.91%，較上年增加0.52個(gè)百分點(diǎn)。

　　據(jù)悉，隨著全球光伏發(fā)電裝機(jī)容量的不斷提升，晶體生長(zhǎng)設(shè)備，尤其是單晶硅生長(zhǎng)爐及智能化加工設(shè)備需求較好。同時(shí)，中美貿(mào)易爭(zhēng)端也促使半導(dǎo)體技術(shù)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備、切磨拋設(shè)備位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其國(guó)產(chǎn)化需求迫在眉睫，推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代的加速發(fā)展。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司柔性顯示面板制造專用設(shè)備取得實(shí)質(zhì)性突破。AMOLED在線自動(dòng)化設(shè)備繼續(xù)保持較高的市場(chǎng)份額，模組綁定工藝設(shè)備在國(guó)產(chǎn)替代方面取得突破，并獲得行業(yè)重要客戶較大訂單。

　　在晶體材料專用設(shè)備，隨著關(guān)鍵技術(shù)和工藝的突破，天通股份在光伏行業(yè)單晶生長(zhǎng)設(shè)備市場(chǎng)份額明顯提升；切磨拋設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先，中標(biāo)行業(yè)龍頭客戶的獨(dú)家訂單；半導(dǎo)體行業(yè)，8英寸單晶生長(zhǎng)設(shè)備已交付客戶使用，硅片研磨機(jī)和晶圓減薄機(jī)等陸續(xù)獲得客戶訂單。

　　財(cái)報(bào)顯示，公司報(bào)告期末應(yīng)收賬款為11.3億元，同比增長(zhǎng)了30.3%。應(yīng)收賬款的增長(zhǎng)，主要系銷售增長(zhǎng)以及應(yīng)收款信用期變化所致。

　　市場(chǎng)的突破，與公司持續(xù)高研發(fā)投入不無關(guān)系。目前，公司共計(jì)有研發(fā)人員722人，相當(dāng)于每6個(gè)人當(dāng)中就有1個(gè)研發(fā)人員。數(shù)據(jù)顯示，2019年，公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)到1.63億元。截至報(bào)告期末，公司累計(jì)擁有發(fā)明專利80項(xiàng)，實(shí)用新型專利148項(xiàng)，軟件著作權(quán)14項(xiàng)。

　　值得一提的是，在1月10日舉行的國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上，由天通股份聯(lián)合浙江大學(xué)等單位共同完成的“功率型高頻寬溫低功耗軟磁鐵氧體關(guān)鍵技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目獲得2019年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)。這也是天通股份第4次獲得國(guó)家科技獎(jiǎng)。