4月17日消息，據(jù)國外媒體報道，富士康將在青島建設(shè)高端半導體封測工廠，該工廠計劃于今年開工建設(shè)，2021年投產(chǎn)，2025年達產(chǎn)。

　　富士康表示，這座新工廠將由富士康和融合控股集團有限公司共同投資，但投資金額尚未披露。

　　該工廠將運用世界上最先進的封裝和測試技術(shù)，為5G通訊、圖像傳感器和人工智能（AI）設(shè)備制造芯片。富士康表示，這將有助于推動該城市的集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。

　　這是富士康在中國進行的一系列重大投資中的最新一筆。2016年底，富士康和夏普合資公司酒井顯示器產(chǎn)品公司（Sakai Display Products Corp）宣布投資610億元（約合88億美元）在中國廣州建立一座新工廠以生產(chǎn)LCD面板，該工廠采用10.5代生產(chǎn)線，于去年7月開始投產(chǎn)。2018年底，該公司宣布在珠海啟動一個價值90億美元（約620億元）的芯片制造項目。

　　富士康創(chuàng)立于1974年，是專業(yè)生產(chǎn)3C產(chǎn)品及半導體設(shè)備的高新科技集團（全球第一大代工廠商），也是電子專業(yè)制造商。該公司是主要的iPhone組裝商、蘋果等公司的零部件供應商。

　　上周，富士康向監(jiān)管機構(gòu)提交的一份備案文件顯示，今年3月份，該公司實現(xiàn)營收3477億新臺幣（合115.1億美元），與上年同期的3766億新臺幣相比，同比下滑了7.7%；今年第一季度，該公司實現(xiàn)營收9297億新臺幣，與去年同期相比，同比下降12%。（小狐貍）