半導(dǎo)體行業(yè)得到大力發(fā)展機(jī)遇 華微電子迎頭趕上
摘要: 隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展,越來越多的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)得到了發(fā)展機(jī)遇,其中就包括半導(dǎo)體技術(shù)。國內(nèi)上市公司中,也有不少半導(dǎo)體行業(yè)上市公司,不過從規(guī)模來看比較小,但是在新一輪產(chǎn)能擴(kuò)展期,將帶來新的發(fā)展機(jī)會。這樣的
隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展,越來越多的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)得到了發(fā)展機(jī)遇,其中就包括半導(dǎo)體技術(shù)。國內(nèi)上市公司中,也有不少半導(dǎo)體行業(yè)上市公司,不過從規(guī)模來看比較小,但是在新一輪產(chǎn)能擴(kuò)展期,將帶來新的發(fā)展機(jī)會。這樣的背景下,【華微電子(600360)、股吧】(600360)也在順勢而上。

華微電子是我國半導(dǎo)體生產(chǎn)龍頭企業(yè),主要從事功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)研發(fā)、芯片制造、封裝測試、銷售等業(yè)務(wù)。公司堅(jiān)持生產(chǎn)、研發(fā)、儲備相結(jié)合的技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略,不斷向功率半導(dǎo)體器件的中高端技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域拓展。
目前,公司擁有專利74項(xiàng),其中發(fā)明專利18項(xiàng),并擁有多項(xiàng)核心終端技術(shù)、工藝制造技術(shù)和產(chǎn)品制造技術(shù),產(chǎn)品技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先,部分產(chǎn)品達(dá)到國際水平。華微電子產(chǎn)品涵蓋IGBT、MOSFET、SBD、FRD、SCR、BJT等,已逐步具備向客戶提供整體解決方案的能力。
中國是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國,2018年市場需求規(guī)模達(dá)到138億美元,增速為9.5%,占全球需求比例高達(dá)35%。根據(jù)HIS Markit預(yù)計(jì),未來中國功率半導(dǎo)體將繼續(xù)保持較高速度增長,2021年市場規(guī)模有望達(dá)到159億美元,年化增速達(dá)4.8%。然而,當(dāng)前全球功率半導(dǎo)體企業(yè)主要集中在北美和歐洲,且他們在高端產(chǎn)品領(lǐng)域市場份額較高。作為全球經(jīng)濟(jì)大國,我國正欲在半導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈中尋得一席之地。當(dāng)前,“國產(chǎn)替代”已成為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢。
在國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè),華微電子自主掌握了IGBT薄片工藝、Trench工藝、壽命控制和終端設(shè)計(jì)等核心工業(yè)技術(shù),達(dá)到同行業(yè)先進(jìn)水平。華微電子當(dāng)前擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線,芯片加工能力為每年400余萬片,封裝資源為24億只/年,模塊1800萬塊/年。8英寸生產(chǎn)線即將投入使用,將成為替代進(jìn)口的有力競爭者。
隨著功率半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍逐漸從工業(yè)控制和消費(fèi)電子擴(kuò)展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多行業(yè),華微電子也瞄準(zhǔn)勢頭,積極向新能源汽車、軍工、家電等領(lǐng)域快速拓展,并已取得明顯效果,市場份額連續(xù)多年排在中國功率半導(dǎo)體行業(yè)首位,為公司發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
功率,導(dǎo)體,華微電子








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