2020年7月7日，長電科技（600584）高密度系統(tǒng)級封裝模組項(xiàng)目廠房在江蘇省江陰市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)長電科技城東廠區(qū)順利封頂，新廠房建筑面積超4萬平方米，預(yù)計(jì)2021年1月交付并投入使用，模組封裝產(chǎn)品年產(chǎn)量將達(dá)36億顆，產(chǎn)品將主要面向5G終端、車載電子、消費(fèi)類可穿戴電子產(chǎn)品等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　近年來，隨著5G技術(shù)快速商用，系統(tǒng)級封裝模組需求不斷擴(kuò)大，客戶訂單與日俱增，新廠房建成投入使用后將能更好地滿足客戶的訂單需求。

　　長電科技CEO鄭力先生出席活動(dòng)并發(fā)表講話，表達(dá)了對5G市場及新廠房項(xiàng)目未來的展望。經(jīng)過一系列的集團(tuán)內(nèi)部資源整合與調(diào)整，長電科技核心競爭力得到進(jìn)一步提升，公司業(yè)績實(shí)現(xiàn)了快速增長。高密度系統(tǒng)級封裝模組項(xiàng)目將進(jìn)一步提升長電科技的高端封裝技術(shù)能力與產(chǎn)能。

　　長電科技執(zhí)行副總裁羅宏偉先生、集成電路事業(yè)中心兼星科金朋江陰廠總經(jīng)理李全兵先生、長電先進(jìn)總經(jīng)理張國棟先生、相關(guān)建設(shè)單位領(lǐng)導(dǎo)也出席了此次新廠房的封頂儀式。