【研究報(bào)告內(nèi)容摘要】

　　公告:公司發(fā)布2020年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告,2020年H1公司歸母凈利潤(rùn)1-1.3億元,其中,2020年Q2歸母凈利潤(rùn)1.12-1.42億元,同比大幅扭虧為盈。投資要點(diǎn)n受益于國產(chǎn)替代和大客戶份額提升,2020年Q2業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高:公司2020年H1實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1-1.3億元,同比大幅扭虧為盈,2020年Q2歸母凈利潤(rùn)1.12-1.42億元,創(chuàng)單季度業(yè)績(jī)歷史新高。主要得益于公司積極響應(yīng)半導(dǎo)體封測(cè)的國產(chǎn)替代需求,客戶訂單同比大幅上升,同時(shí),公司大客戶利用制程優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率,公司整體銷售較去年同期增長(zhǎng),盈利能力穩(wěn)步提升。n技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)凸顯,積聚全球優(yōu)質(zhì)客戶資源:公司先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)占比超70%,并大力投入7nm高性能處理器、5G和汽車電子等領(lǐng)域的先進(jìn)封測(cè)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)充,中高端封測(cè)技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模優(yōu)勢(shì)凸顯,目前已成為全球第六大、全國第二大封測(cè)廠。公司承接AMD約90%的CPU封測(cè)業(yè)務(wù),是AMD的核心封測(cè)廠,目前,雙方合作期限延長(zhǎng)至5年,合作范圍在現(xiàn)有封測(cè)基礎(chǔ)上,增加了Bumping、晶圓測(cè)試、減薄等環(huán)節(jié),同時(shí),7納米、MCM等高端新品開發(fā)順利推進(jìn),產(chǎn)品附加值進(jìn)一步提升,未來AMD在高性能處理器市場(chǎng)的加速崛起將為公司貢獻(xiàn)可觀的業(yè)績(jī)?cè)隽俊４送?公司還積累了MTK、ST、TI、NXP等眾多優(yōu)質(zhì)客戶資源,全球半導(dǎo)體企業(yè)前20強(qiáng)中半數(shù)以上均為公司客戶,隨著相關(guān)封測(cè)技術(shù)市場(chǎng)拓展的穩(wěn)步推進(jìn),公司有望持續(xù)提升在全球封測(cè)市場(chǎng)的份額。n先進(jìn)封測(cè)技術(shù)不斷突破,充分受益于先進(jìn)封測(cè)的國產(chǎn)替代進(jìn)程:受益于5G、新基建等應(yīng)用的推動(dòng),封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,國產(chǎn)替代需求持續(xù)提升。公司憑借多年的封測(cè)技術(shù)積累和持續(xù)的研發(fā)投入,率先開發(fā)出應(yīng)用于CPU、GPU、服務(wù)器芯片的7納米封測(cè)技術(shù),實(shí)現(xiàn)WLCSP、FC、SiP、高可靠汽車電子封裝、BGA基板設(shè)計(jì)等產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化,并且已完成SiC/GaN、IPM、Clip、Fan-out等技術(shù)的研發(fā)工作,在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域不斷突破,同時(shí),公司與眾多本土知名半導(dǎo)體企業(yè)展開密切合作,訂單規(guī)模持續(xù)提升,有望充分受益于先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的國產(chǎn)替代進(jìn)程。n盈利預(yù)測(cè)與投資評(píng)級(jí):預(yù)計(jì)公司2020-2022年?duì)I業(yè)收入分別為110.16、140.04、175.72億元,同比增長(zhǎng)33.3%、27.1%、25.5%;2020-2022年歸母凈利潤(rùn)為4.51、8.21、10.14億,同比增長(zhǎng)2255.4%、82.1%、23.5%,實(shí)現(xiàn)EPS為0.39、0.71、0.88元,對(duì)應(yīng)PE為80、44、35倍。通富微電（002156）未來業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)動(dòng)能充足,維持“買入”評(píng)級(jí)。n風(fēng)險(xiǎn)提示:市場(chǎng)需求不及預(yù)期;新品推出不及預(yù)期;客戶開拓不及預(yù)期。