8月18日消息 隨著科技的發(fā)展，電子消費(fèi)產(chǎn)品的體積越來(lái)越小，重量也越來(lái)越輕。從某種意義上說(shuō)，數(shù)十年的電子產(chǎn)品的發(fā)展可以說(shuō)是逐步小型化的進(jìn)程。電子消費(fèi)產(chǎn)品逐漸小型化的動(dòng)力，主要來(lái)自元器件和集成電路的小型化。電子封裝是半導(dǎo)體生產(chǎn)后不可或缺的工藝，是器件走向系統(tǒng)的橋梁。封裝決定微電子產(chǎn)品的質(zhì)量，微裝配工藝裝備技術(shù)已成為電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要標(biāo)志之一，在電子、航空航天和船舶等行業(yè)得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。微組裝用軟釬料主要用于半導(dǎo)體的組裝和制造。

　　快克股份（603203）晚間公告稱，公司與蘇州恩歐西智能科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“恩歐西”)股東高磊、許德強(qiáng)、蘇州市恩研創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、蘇州萬(wàn)商集智能制造有限公司簽訂《支付現(xiàn)金購(gòu)買股權(quán)協(xié)議》，約定公司以自有資金購(gòu)買恩歐西85.00%的股權(quán)，轉(zhuǎn)讓對(duì)價(jià)合計(jì)9180.00萬(wàn)元。

　　快克股份表示，恩歐西的業(yè)務(wù)符合公司致力于成為先進(jìn)的電子裝聯(lián)及微組裝智能裝備提供商的發(fā)展愿景，有助于增強(qiáng)公司在FPC/PCB相關(guān)領(lǐng)域電子裝聯(lián)設(shè)備成套能力，提升公司競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力；并協(xié)同公司相關(guān)工藝裝備切入半導(dǎo)體微組裝領(lǐng)域，促進(jìn)公司業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)，為全體股東創(chuàng)造更大價(jià)值。