（記者 王子霖）10月15日晚，超華科技（002288）公布2020年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案。公司擬非公開(kāi)發(fā)行募集資金總額不超過(guò)18億元，擬使用7.16億元募集資金用于年產(chǎn)10000噸高精度超薄鋰電建設(shè)銅箔項(xiàng)目，3.25億元用于年產(chǎn)600萬(wàn)張高端芯板項(xiàng)目，2.23億元用于年產(chǎn)700萬(wàn)平方米撓性覆銅板（FCCL）項(xiàng)目，5.36億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

　　資料顯示，作為銅箔行業(yè)龍頭企業(yè)之一，超華科技成立以來(lái)一直從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司堅(jiān)持“縱向一體化”的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略，已經(jīng)建立從上游銅箔、專用木漿、鉆孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一體化業(yè)務(wù)主線，是PCB全產(chǎn)業(yè)鏈稀缺標(biāo)的。

　　當(dāng)前，新能源汽車成為全球汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的主要方向和促進(jìn)經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長(zhǎng)的重要引擎。記者獲悉，鋰電銅箔是鋰離子電池負(fù)極材料集流體的首選材料，系新能源汽車產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)。隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，鋰電銅箔市場(chǎng)未來(lái)將處于高速發(fā)展階段。

　　另一方面，5G基站建設(shè)數(shù)量的大幅增加和5G手機(jī)換代需求也將進(jìn)一步帶動(dòng)高頻覆銅板和5G高頻高速銅箔產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)熱度。此外，作為柔性電路板（用于智能手機(jī)、液晶電視、筆記本電腦等）基板材料的撓性覆銅板，也將在未來(lái)迎來(lái)更新?lián)Q代的需求。

　　據(jù)披露，超華科技此次非公開(kāi)發(fā)行募投項(xiàng)目分別涉及鋰電銅箔、高頻高速覆銅板、撓性覆銅板等三大細(xì)分行業(yè)領(lǐng)域。據(jù)公告，公司預(yù)計(jì)鋰電銅箔項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入8.05億元，凈利潤(rùn)為1.22億元；高頻高速覆銅板項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入7.38億元，凈利潤(rùn)為0.62億元；撓性覆銅板項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后實(shí)現(xiàn)年?duì)I業(yè)收入7.85億元，凈利潤(rùn)0.59億元。

　　行業(yè)相關(guān)人士表示，通過(guò)本次非公開(kāi)發(fā)行，公司的資本實(shí)力與生產(chǎn)規(guī)模將進(jìn)一步提升，產(chǎn)業(yè)鏈將得到擴(kuò)展，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得到優(yōu)化，降低財(cái)務(wù)費(fèi)用支出，從而有利于公司鞏固市場(chǎng)地位，提高抵御市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)的能力，提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)公司的長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展。