5月27日，【利揚芯片(688135)、股吧】和訊SGI指數(shù)評分解讀出爐，利揚芯片2020年四季度和訊SGI指數(shù)評分為75分，較二季度和三季度有所下降。

　　從部分核心財務數(shù)據(jù)分析利揚芯片的評分變化。其中應收賬款周轉天數(shù)明顯增加，由三季度的64.78天增加到了80.25天。應收賬款周轉天數(shù)的增加說明利揚芯片的流動資金使用率有所降低。

　　利揚芯片毛利率、凈利率、凈資產收益率均低于2019年同期。從凈資產收益率和凈利率的曲線可以看到，和公司毛利率走勢基本一致。利揚芯片毛利率波動較大，利揚芯片在年報稱公司測試的芯片種類和型號較多，使用不同測試平臺的毛利率存在一定差異，產品結構、高 中端測試平臺收入結構的變化將影響公司主營業(yè)務毛利率。其次，公司成本結構中以固定性成本為主，主要包含測試設備折舊、廠房租金和電費等。若公司未來營業(yè)收入規(guī)模出現(xiàn)顯著波動，或流失先進制程芯片測試項目等高毛利率業(yè)務，或新增測試設備稼動率較低，公司將面臨毛利率波動的風險或無法維持現(xiàn)有毛利率的風險。

　　利揚芯片在招股書中顯示，已累計研發(fā)33大類芯片測試解決方案，完成超過3000種芯片型號的量產測試。公司在集成電路測試在產能規(guī)模、集成電路測試程序開發(fā)以及量產維護經驗等多個方面形成了一定的競爭力。那么目前利揚芯片的研發(fā)創(chuàng)新能力如何？利揚芯片研發(fā)占比為9.8%，與前期無太大變化，處于同行業(yè)正常水平。但穆迪·BVD企業(yè)創(chuàng)新力指數(shù)較低，僅為54.82分，低于和訊SGI指數(shù)300家企業(yè)的平均值62.5分。

　　利揚芯片行業(yè)前景可期

　　利揚芯片具備8/12英寸晶圓級測試能力，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進制程。目前，國內獨立第三方測試相對IC產業(yè)規(guī)模仍然較小，前景廣闊，在財務上，毛利率略高于封測一體化廠商。

　　方正證券在研報中稱根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國IC制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%；封裝測試業(yè)銷售額為2509.5億元，同比增長6.8%。同時，集成電路產業(yè)逐漸由IDM模式轉向Fabless模式，勢必會帶動專業(yè)分工模式市場份額的擴大，進而使得獨立第三方測試企業(yè)市場份額進一步擴大。利揚芯片有望長期受益。