· 本報記者 董添

　　日前，華海清科在回復(fù)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核中心意見落實函時指出，公司部分高級管理人員及核心技術(shù)人員存在由清華大學教職工兼職的情況。若公司順利上市且上述人員最長3年的離崗創(chuàng)業(yè)期限屆滿前，未能與清華大學簽署繼續(xù)離崗創(chuàng)業(yè)的協(xié)議，則其將從清華大學辦理離職手續(xù)并全職在發(fā)行人處工作。

　　存在清華教職工兼職情況

　　2018年至2020年（簡稱“報告期內(nèi)”），公司部分高級管理人員及核心技術(shù)人員存在由清華大學教職工兼職的情況。

　　其中，路新春，2013年4月至2019年10月間任公司董事長、總經(jīng)理，2019年11月至今任公司董事長、首席科學家，為公司的核心技術(shù)人員，主要負責公司發(fā)展戰(zhàn)略、參與重大事項決策和為公司研發(fā)工作提供技術(shù)指導。路新春自2013年起任清華大學機械工程系教授、首席研究員，2020年9月在清華大學辦理了離崗創(chuàng)業(yè)手續(xù)，目前全職在公司工作。

　　王同慶，2013年4月至今歷任公司研發(fā)總監(jiān)、總經(jīng)理助理、副總經(jīng)理，為公司的核心技術(shù)人員。王同慶自2014年起歷任清華大學機械工程系助理研究員、副研究員，2020年9月在清華大學辦理了離崗創(chuàng)業(yè)手續(xù)，目前全職在公司工作并擔任公司副總經(jīng)理。

　　趙德文，2014年1月至今歷任公司總經(jīng)理助理、技術(shù)總監(jiān)、副總經(jīng)理，為公司的核心技術(shù)人員。趙德文自2015年起歷任清華大學機械工程系助理研究員、副研究員，2020年9月在清華大學辦理了離崗創(chuàng)業(yè)手續(xù)，目前全職在公司工作并擔任公司副總經(jīng)理。

　　上述人員已出具承諾，若公司順利上市且上述人員最長3年的離崗創(chuàng)業(yè)期限屆滿前，未能與清華大學簽署繼續(xù)離崗創(chuàng)業(yè)的協(xié)議，則其將從清華大學辦理離職手續(xù)并全職在發(fā)行人處工作；上述安排可以確保相關(guān)人員與控股股東、實際控制人相獨立，不會造成發(fā)行人董監(jiān)高、核心技術(shù)人員等發(fā)生重大變化，也不會對發(fā)行人生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生重大不利影響。

　　公告顯示，公司客戶主要為國內(nèi)大型集成電路制造商，其投資采購習慣通常具有一定的季節(jié)性。國內(nèi)許多集成電路廠商通常在每年年初確定全年的資本性支出計劃，此后開展采購、安裝、調(diào)試、驗收等工作，導致公司大部分設(shè)備取得客戶驗收、確認收入的時點相對集中于下半年，特別是第四季度的收入一般而言占全年的收入比重是四個季度中最高的，營業(yè)收入呈現(xiàn)一定的季節(jié)性波動。因此，公司每年在各個季度之間會存在經(jīng)營業(yè)績的不均衡分布，投資者不能以單個季度或半年的經(jīng)營業(yè)績簡單推測全年的業(yè)績水平。

　　報告期內(nèi)，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入3566.35萬元、21092.75萬元和38589.19萬元，分別實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤-3571.14萬元、-15420.15萬元和9778.77萬元。研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例分別為88.63%、21.32%和15.12%。

　　公司預(yù)計2021年上半年共實現(xiàn)營業(yè)收入2.7億元至3.1億元，同比增長347.76%至414.1%；實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤5300萬元至8200萬元，同比增長394.50%至665.08%。

　　半導體設(shè)備行業(yè)屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，公司長期高度重視核心技術(shù)的自主研發(fā)與創(chuàng)新，近三年研發(fā)投入累計達13493.99萬元。公司表示，未來為了加強技術(shù)儲備，增強國際競爭力，公司將進一步加強技術(shù)研發(fā)，維持創(chuàng)新成果的持續(xù)輸出。同時，隨著公司產(chǎn)品的市場認可度不斷提升，下游市場需求持續(xù)增長，公司生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模也逐年上升。

　　募資鞏固主業(yè)

　　公司主要從事高端半導體專業(yè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后，將按照項目的輕重緩急分別投資于高端半導體裝備（化學機械拋光機）產(chǎn)業(yè)化項目、高端半導體裝備研發(fā)項目、晶圓再生擴產(chǎn)升級項目以及補充流動資金，合計擬投入募集資金約10億元。

　　高端半導體裝備（化學機械拋光機）產(chǎn)業(yè)化項目計劃總投資54044萬元。其中，固定資產(chǎn)投資為47227萬元，鋪底流動資金為6817萬元。建設(shè)周期為15個月，建設(shè)1棟生產(chǎn)廠房、1棟測試車間及相關(guān)配套設(shè)施，總建筑面積5.3萬平方米，設(shè)計產(chǎn)能為年產(chǎn)100臺化學機械拋光機（包括減薄設(shè)備）。項目2020年3月取得施工許可證并開工，建設(shè)期預(yù)計為15個月。截至本招股說明書簽署日，建安工程施工已完成主體結(jié)構(gòu)封頂，預(yù)計2021年上半年啟動竣工驗收。

　　高端半導體裝備研發(fā)項目計劃總投資31185萬元，項目通過開展系列技術(shù)研發(fā)課題，創(chuàng)新研發(fā)面向14nm及以下制程先進半導體制造CMP、減薄多項關(guān)鍵技術(shù)及系統(tǒng)，并研發(fā)相應(yīng)的成套先進工藝。

　　晶圓再生擴產(chǎn)升級項目實施主體為華海清科，建設(shè)地點位于高端半導體裝備（化學機械拋光機）產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)的廠區(qū)內(nèi)，主要生產(chǎn)區(qū)域設(shè)置在廠房二層區(qū)域，建筑面積4000平方米，項目計劃總投資35790萬元，建設(shè)周期為15個月，新增生產(chǎn)設(shè)備及儀器46套，項目建成后具備月加工10萬片12英寸再生晶圓的生產(chǎn)能力。

　　資產(chǎn)負債率高于同行業(yè)

　　招股說明書顯示，公司主要存在經(jīng)營風險、技術(shù)風險、財務(wù)風險、與法律及政策相關(guān)的風險、募集資金投資項目風險、管理內(nèi)控風險、發(fā)行失敗風險以及其他風險。

　　招股說明書顯示，公司主要依靠債務(wù)融資滿足生產(chǎn)經(jīng)營所需流動資金，償債壓力始終處于較高水平。報告期各期末，公司資產(chǎn)負債率分別為102.95%、80.1%和58.98%。2019年和2020年1-6月，公司通過股權(quán)融資獲得了經(jīng)營性資金支持，降低了對借款的依賴，但資產(chǎn)負債率仍遠高于同行業(yè)上市公司均值。

　　本次發(fā)行的募集資金投資項目實施后公司將新增固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)89661萬元，預(yù)計穩(wěn)定達產(chǎn)后每年新增折舊攤銷費用7144萬元，導致公司生產(chǎn)成本和費用增加。如因市場環(huán)境變化或公司經(jīng)營管理不善等原因，導致募集資金投資項目投產(chǎn)后不能如期產(chǎn)生收益或盈利水平不及預(yù)期，新增生產(chǎn)成本和費用將大幅提升公司經(jīng)營風險，對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

　　報告期內(nèi)，隨著公司經(jīng)營規(guī)模逐漸擴大，應(yīng)收賬款總體規(guī)模呈上升趨勢，報告期各期末公司應(yīng)收賬款分別為2824.04萬元、4525.99萬元和14594.84萬元，占總資產(chǎn)的比例分別為8.16%、8.53%和9.84%；報告期內(nèi)，公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分別為1.40、5.37和3.85。公司主要客戶為業(yè)內(nèi)知名集成電路制造商和研究院所，總體信用情況良好，但隨著公司經(jīng)營規(guī)模的擴大，應(yīng)收賬款金額將可能進一步增加，公司面臨資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率下降、營運資金占用增加的風險。