【神工股份(688233)、股吧】最新和訊SGI指數(shù)評(píng)分解讀出爐，公司獲得79分的分值,圖中可以直觀顯示出SGI指數(shù)的波動(dòng)變化狀況。2019年四季度得分是近六個(gè)季度中的峰值85分,但是進(jìn)入2020年隨著疫情的來襲，得分情況急轉(zhuǎn)直下，去年第一季度達(dá)到低谷68分。

　　圖：神工股份和訊SGI指數(shù)綜合評(píng)分

　　但隨著隨著疫情逐步得到控制,各地企業(yè)開始有序復(fù)工復(fù)產(chǎn)，神工股份也迎來“絕地反擊”在疫情的陰霾中迅速恢復(fù)過來，去年第三季度得分報(bào)復(fù)性提高達(dá)到85分，達(dá)到疫情前的得分水平，但是遺憾的是去年四季度和今年一季度的得分并不如意。

　　行業(yè)調(diào)整進(jìn)入尾聲，亟待爆發(fā)期

　　半導(dǎo)體單晶硅材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模占半導(dǎo)體集成電路制造過程中全部材料規(guī)模的 30%以上，是芯片制造中最為重要的基礎(chǔ)原材料。大直徑單晶硅材料加工制成的半導(dǎo)體設(shè)備用硅零部件，是集成電路芯片制造工藝刻蝕環(huán)節(jié)所需的核心耗材。

　　神工股份的主營業(yè)務(wù)是集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。除原有的“大直徑單晶硅材料”以外，新擴(kuò)展了半導(dǎo)體集成電路制造所必須的兩大應(yīng)用產(chǎn)品板塊，即“硅零部件”和“半導(dǎo)體大尺寸硅片”。

　　在大直徑單晶硅材料領(lǐng)域，2020 年 5 月，神工股份研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功生長出直徑達(dá) 22 英寸的單晶體，其內(nèi)在品質(zhì)符合下游日本客戶的標(biāo)準(zhǔn)。

　　2019 年，由于中美貿(mào)易摩擦，手機(jī)、汽車、數(shù)據(jù)中心等需求增長乏力等不利因素，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度整體下滑。2020 年一季度以來，半導(dǎo)體行業(yè)調(diào)整逐步進(jìn)入尾聲，但受疫情影響，景氣度復(fù)蘇有所延緩。下圖顯示2019年神工股份營收的同比增長為-33.25%元?dú)獯髠瑹o論是營收還是利潤的同比增長，2019、2020年這兩年都無法和之前同日而語。神工股份能否回到2019年之前的輝煌？

　　進(jìn)入2021年隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求猛增，加上5G及智能汽車的推廣及應(yīng)用，芯片需求量成倍增長。神工股份也享受到利好，進(jìn)入黃金發(fā)展時(shí)期。

　　從股價(jià)來看，2月8日跌入谷底，一度報(bào)價(jià)31.2元。但隨后波動(dòng)上漲，五月中旬至今股價(jià)出現(xiàn)狂飆式上漲，6月10日一度漲到51.61元，相比今年最低點(diǎn)漲近三分之一！

　　當(dāng)下凈利率成績喜人，能否長期保持存疑

　　去年神工股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.92億元，同比增長1.86%，實(shí)現(xiàn)凈利潤1.00億元，同比增長30.31%，加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率8.27%，基本每股收益0.6500元，總資產(chǎn)13.49億元，總負(fù)債1.37億元，資產(chǎn)負(fù)債率10.14%，現(xiàn)金流凈額為5.21億元，現(xiàn)金流凈增加額為4.09億元。

　　歸屬于上市公司股東的凈利潤同比上升 30.31%，主要系公司銷售業(yè)績?cè)黾?、使用閑置募集

　　資金進(jìn)行現(xiàn)金管理和政府補(bǔ)助收入增加幾方面綜合影響所致。

　　總資產(chǎn)同比上升 250.60%，主要系公司募集資金到賬以及本期凈利潤實(shí)現(xiàn)所致。

　　從銷售凈利率來看，神工股份除了在去年一季度出現(xiàn)斷崖式下跌到12.37%之外，近六個(gè)季度都維持這較高的凈利率，尤其是去年四季度凈利率創(chuàng)下新高一度達(dá)到68.99%，今年一季度也有58.55%，整體來看成績喜人。

　　圖：神工股份和訊SGI指數(shù) 數(shù)據(jù)來源：公司各季度報(bào)、年報(bào)

　　單項(xiàng)指標(biāo)來，加權(quán)凈資產(chǎn)收益率2019年第四季度達(dá)到峰值22.16%。進(jìn)入2020年情況急轉(zhuǎn)直下，一季度直線跌倒0.34%，雖有轉(zhuǎn)好的態(tài)勢但終究難掩疫情摧殘后沖刺的乏力感，并且在今年第一季度出現(xiàn)了回跌現(xiàn)象。這表明神工股份在運(yùn)營能力、盈利能力、資本結(jié)構(gòu)方面基礎(chǔ)不穩(wěn)固，雖然在產(chǎn)品端不斷“攻城略地”，但在盈利方面疲態(tài)盡顯后勁不足。

　　收現(xiàn)比從去年一月份的低谷6.18%以后迅速回到疫情前的狀態(tài)，同期的應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)與之呼應(yīng)，這樣的模式表明神工股份在不斷擴(kuò)張市場份額、資產(chǎn)質(zhì)量承壓的同時(shí)，現(xiàn)金流管理能力也在明顯改善，并長期穩(wěn)定的維持在較好的水平。但是值得回味的是，今年一季度公司的收現(xiàn)比19.82%，公司一季度或出現(xiàn)現(xiàn)金流緊張的問題。

　　財(cái)報(bào)顯示神工股份總資產(chǎn)同比上升 250.60%，主要系公司募集資金到賬以及本期凈利潤實(shí)現(xiàn)所致。

　　現(xiàn)金流充裕，但研發(fā)投入不足

　　神工股份所處行業(yè)屬于知識(shí)密集型、技術(shù)驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)更新變化較快，公司需要不斷地進(jìn)行研發(fā)投入，以保持產(chǎn)品的市場競爭地位。

　　圖為研發(fā)投入占營業(yè)收入比重（%）、經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額/營業(yè)收入（%）、應(yīng)收票據(jù)及應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)（天）

　　從神工股份近六個(gè)季度的研發(fā)投入情況來看，公司對(duì)研發(fā)投入地越是越來越重視，研發(fā)投入占營業(yè)收入比重逐漸增加，2019年四季度的5.25%升到今年一季度達(dá)到峰值13.27%，但是相比于芯片領(lǐng)域其他企業(yè)，這個(gè)研發(fā)投入比例著實(shí)令人匪夷所思。財(cái)務(wù)穩(wěn)健、現(xiàn)金流充裕的國外老牌企業(yè)虎視眈眈之際，神工股份更是需要加快研發(fā)投入盡快攻克行業(yè)核心技術(shù)。

　　研發(fā)資金的不足無異于竭澤而漁，必然會(huì)對(duì)技術(shù)迭代升級(jí)和持續(xù)競爭力滋生重大的潛在風(fēng)險(xiǎn)隱患，成為影響公司盛衰變化的最大“灰犀?！?。

　　半導(dǎo)體市場需求龐大帶動(dòng)上游原材料行業(yè)發(fā)展

　　2020 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá) 4,404 億美元，同比增長 6.8%。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)提供的數(shù)據(jù)，2020 年，硅片的總出貨量為 124.07 億平方英寸，比 2019 年同比增長 5%。在高需求的持續(xù)預(yù)期下，半導(dǎo)體行業(yè)已進(jìn)入上行周期，優(yōu)質(zhì)的國產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商有望受益于行業(yè)產(chǎn)能的擴(kuò)張，使國產(chǎn)替代廠商迎來新的機(jī)遇。

　　當(dāng)前國際先進(jìn)芯片制程已從 10nm 階段向 7nm、5nm 方向發(fā)展，然而先進(jìn)芯片加工使用的浸沒式光刻機(jī)受到波長限制，需結(jié)合刻蝕和薄膜設(shè)備，采用多重模板工藝，意味著一定數(shù)量的晶圓制造需要執(zhí)行更多精細(xì)的刻蝕工藝步驟，需要消耗更多的單晶硅零部件，亦帶動(dòng)了半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料市場需求的增長。

　　硅零部件搭配刻蝕設(shè)備使用，定制化屬性較高，不同的刻蝕機(jī)設(shè)備的零部件尺寸等都有較大的不同。一般集成電路制造商在購買設(shè)備時(shí)，會(huì)配套原廠零部件。但是，隨著集成制造廠商設(shè)備調(diào)試穩(wěn)定，工藝成熟之后，從供應(yīng)安全性、成本、售后服務(wù)等幾方面考慮，會(huì)評(píng)估新的硅零部件制造商。因此，隨著刻蝕機(jī)出貨量的增加，替代硅零部件市場需求巨大。未來，隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能以及汽車電子等新技術(shù)和新產(chǎn)品應(yīng)用市場持續(xù)壯大，半導(dǎo)體及上游半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)潛在市場需求龐大，有利于帶動(dòng)上游原材料行業(yè)發(fā)展。