勝宏科技:預計海門園區(qū)2022年底或2023年投產 目標產值為200億元
摘要: 勝宏科技(300476)(300476.SZ)在6月30日接受調研時表示,公司客戶中不存在因芯片短缺而停產的情形,目前沒有看到芯片供應緊張帶來的不利影響。2021年公司匹配了一部分美元債務,
勝宏科技(300476)(300476.SZ)在6月30日接受調研時表示,公司客戶中不存在因芯片短缺而停產的情形,目前沒有看到芯片供應緊張帶來的不利影響。2021年公司匹配了一部分美元債務,另外簽訂了遠期外匯協(xié)議,預計匯率波動對2021年業(yè)績影響程度將有所下降。二季度原材料漲價的影響在可控范圍內。目前訂單能見度較以往更長,大約在三到四個月,主要因為下游需求旺盛且原材料供應比較緊張導致訂單交期變長,因此客戶也更傾向于采用更均勻的下單節(jié)奏提前下單。
公司今年的目標是實現30%以上的增長;中長期的規(guī)劃方面,2022年公司以百億產值為目標;未來五年,公司希望繼續(xù)保持30%以上的年化增長。目前正在籌備的海門園區(qū)預計在2022年底或2023年投入產出,海門園區(qū)全面達產后的目標產值是200億元。
HDI現二階以上產品占比已超過60%,其中三階及以上產品占比超過7%。HDI二期已完成裝機和調機,正處于小批量試生產階段,預計七月份開始進行產能爬坡。目前惠州園區(qū)已在進行小批量生產IC載板,另外,公司計劃在海門園區(qū)建設IC載板一期,目標產值約10億元。
具體問答實錄如下:
問:全球半導體芯片供應緊張,對公司業(yè)務有何影響?是否有汽車廠商因為無芯片可用而停減產或拉貨速度放緩?
答:公司客戶中不存在因芯片短缺而停產的情形,公司目前沒有看到芯片供應緊張帶來的不利影響。
問:IC載板的未來規(guī)劃?
答:公司從2019年開始布局IC封裝基板,引入行業(yè)內資深的技術人才,并建立專項研發(fā)團隊。目前惠州園區(qū)已在進行小批量生產,另外,公司計劃在海門園區(qū)建設IC載板一期,目標產值約10億元。
問:公司如何應對匯率波動?
答:2021年公司匹配了一部分美元債務,另外簽訂了遠期外匯協(xié)議,預計匯率波動對2021年業(yè)績影響程度將有所下降。
問:公司對今年全年的業(yè)績展望如何?對未來2-3年增長是如何規(guī)劃的?
答:公司今年的目標是實現30%以上的增長。中長期的規(guī)劃方面,2022年公司以百億產值為目標,根據現有的人才儲備、技術儲備、客戶儲備和產能規(guī)劃,公司非常有信心達成百億產值。未來五年,公司希望繼續(xù)保持30%以上的年化增長,目前正在籌備的海門園區(qū)預計在2022年底或2023年投入產出,將為企業(yè)未來持續(xù)保持快速增長提供產能支持。海門園區(qū)全面達產后的目標產值是200億元。
問:HDI業(yè)務的進展情況如何?
答:HDI是順應下游需求發(fā)展趨勢的產品,未來前景廣闊,公司從多層板到HDI的跨界相對是比較成功的。HDI板事業(yè)部一期于2019年下半年投產,產品線不斷往高端產品升級,現二階以上產品占比已超過60%,其中三階及以上產品占比超過7%。HDI二期已完成裝機和調機,正處于小批量試生產階段,由于地方限電,整體進度比原計劃稍晚,預計七月份開始進行產能爬坡。相較于臺廠而言,公司是HDI領域的新玩家,前期的客戶積累、產品技術積累都需要時間,但公司的設備配置、技術人員水平都是遠超目前產品標準的,在未來還有較大的提升空間。
問:哪些下游領域的業(yè)務增長較快?
答:上半年增速較快的業(yè)務主要有車載、顯示、服務器、顯卡和消費業(yè)務,其中車載和顯示類業(yè)務增速最快。業(yè)務實現高增長主要得益于公司前期優(yōu)質客戶和高端產品的布局,公司未來將繼續(xù)享受客戶結構升級、產品結構升級的紅利。
問:上游原材料漲價對公司業(yè)務有何影響?
答:二季度原材料漲價的影響在可控范圍內。原材料漲價是長期的大趨勢,整個行業(yè)都在積極應對。公司一直在向客戶進行傳導,比如和客戶協(xié)商訂單價格的頻率明顯變高,客戶對漲價的接受程度也較好。
問:訂單能見度如何?
答:目前訂單能見度較以往更長,大約在三到四個月。主要因為下游需求旺盛且原材料供應比較緊張導致訂單交期變長,因此客戶也更傾向于采用更均勻的下單節(jié)奏提前下單。
問:定增進展如何?
答:計劃近期向深交所提交資料,具體進度以公司公告為準,公司會按照相關規(guī)定及時履行信披義務。本次向特定對象發(fā)行股票擬募集資金總額不超過20億元,擬將15億元用于海門園區(qū)高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目,5億元補充流動資金和償還銀行貸款。
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