提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)

　　2021年度GSA全球存儲(chǔ)峰會(huì)“構(gòu)建數(shù)字未來(lái)” （Memory+Conference) 線上活動(dòng)將于北京時(shí)間7月15日上午9:30正式開(kāi)始。

　　作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)商，長(zhǎng)電科技（600584）也積極參與了本次活動(dòng)。長(zhǎng)電科技副總裁兼汽車(chē)電子事業(yè)中心總經(jīng)理鄭剛先生將出席7月15日下午舉行的存儲(chǔ)與汽車(chē)應(yīng)用（Memory+Automotive）專題討論，與各位專家和觀眾朋友們分享他的觀點(diǎn)與見(jiàn)解。

　　圖片源于：GSA全球半導(dǎo)體聯(lián)盟

　　本次GSA全球存儲(chǔ)峰會(huì)將圍繞目前的存儲(chǔ)器市場(chǎng)的發(fā)展和趨勢(shì)、系統(tǒng)應(yīng)用及其前景進(jìn)行分享、討論。除了精彩的系列主題演講外，峰會(huì)也將就“存儲(chǔ)與人工智能”、“存儲(chǔ)與汽車(chē)應(yīng)用”等議題進(jìn)行專題討論。GSA全球存儲(chǔ)峰會(huì)將為存儲(chǔ)行業(yè)的同仁帶來(lái)一場(chǎng)豐盛的“存儲(chǔ)技術(shù)”盛宴。

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　　長(zhǎng)電科技（JCET Group）是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車(chē)載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

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