?。ㄓ浾?駱民）九鼎新材（002201）公告，公司董事會(huì)會(huì)議審議通過(guò)議案，同意公司與正威金控和天健九方三方簽署《股權(quán)收購(gòu)意向協(xié)議書(shū)》，公司擬與正威金控共同以現(xiàn)金方式意向性收購(gòu)天健九方持有的銅川九方迅達(dá)微波系統(tǒng)有限公司不低于51%的股權(quán)和中科迪高微波系統(tǒng)有限公司不低于51%的股權(quán)。本次交易預(yù)計(jì)將構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。本次簽署的《股權(quán)收購(gòu)意向協(xié)議書(shū)》約定，交易對(duì)手方擬將“Ka波段低軌衛(wèi)星收發(fā)模組”、“智慧燈桿5G毫米波收發(fā)模組”、“5G毫米波CPE”等相關(guān)業(yè)務(wù)訂單及對(duì)應(yīng)的SIP 封裝多功能芯片產(chǎn)品及知識(shí)產(chǎn)權(quán)等注入標(biāo)的公司，以便其能成體系地并入公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)。

　　公司表示，若最終完成收購(gòu)，在高端毫米波芯片、模組、天線及應(yīng)用系統(tǒng)等相關(guān)業(yè)務(wù)得以注入，尤其是“Ka波段低軌衛(wèi)星收發(fā)模組”、“智慧燈桿5G毫米波收發(fā)模組”、“5G毫米波CPE”等相關(guān)業(yè)務(wù)訂單及對(duì)應(yīng)的SIP封裝多功能芯片產(chǎn)品及知識(shí)產(chǎn)權(quán)等成體系地并入公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)時(shí)，勢(shì)必促進(jìn)公司加速剝離現(xiàn)有能力相對(duì)偏弱的資產(chǎn)和業(yè)務(wù)，極大地提升公司的盈利能力。