5G頻率提升、頻段增多，對射頻前端器件的數(shù)量和功能要求提升，射頻前端結(jié)構(gòu)向頻段集成（橫向模組化）和功能集成（縱向模組化）兩個方向演進(jìn)。據(jù)中金公司（601995）預(yù)測，射頻前端市場規(guī)模有望從2020年的143億美元增長至2025年的228億美元。

　　市場規(guī)模的快速增長，也讓國內(nèi)供應(yīng)鏈廠商有望迎來發(fā)展機遇。其中，【卓勝微(300782)、股吧】（300782）在射頻開關(guān)領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平，在低噪聲放大器和接收端射頻模組產(chǎn)品上也具備一定實力；唯捷創(chuàng)芯在射頻功率放大器領(lǐng)域表現(xiàn)出色，目前已經(jīng)占據(jù)全球4G中低端功率放大器市場的三成以上。

　　市場規(guī)模年均復(fù)合增長率將達(dá)10%

　　20世紀(jì)90年代至今，全球通信技術(shù)從2G 逐漸提升到3G、4G，并于2019年開始進(jìn)入5G時代。隨著手機需要支持的通信頻段增多，可同時通信的通道增多，帶寬變大，手機射頻器件用量大幅提升，射頻前端價值量從2G時代的0.7美元上升到5G時代的38.5美元。中金公司預(yù)測，整體射頻前端市場規(guī)模有望從2020年的143億美元增長至2025年的228億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)到10%。

　　分器件看，根據(jù)Yole預(yù)測，2020年濾波器市場規(guī)模達(dá)到66.25億美元，預(yù)計2025年達(dá)到95.46億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)到7.6%，為市場規(guī)模最大的器件，射頻前端市場規(guī)模占比從2020年的46%降低到2025年42%。根據(jù)Tech-navio數(shù)據(jù)，2020年功率放大器市場規(guī)模為48.4億美元，預(yù)計2025年達(dá)到89.99億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)到13.2%，為增速最快的器件，市場規(guī)模占比從2020年的34%提升到2025年39%。根據(jù)Technavio數(shù)據(jù)，2020年射頻開關(guān)市場規(guī)模為16.81億美元，預(yù)計2025年達(dá)到23.63億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)到7.06%。

　　移動智能終端供應(yīng)鏈向中國傾斜

　　5G手機需求量的快速增長以及5G通信復(fù)雜技術(shù)和應(yīng)用給手機帶來的價值量的提升將帶動射頻前端市場規(guī)模迅速增長，射頻芯片將迎來黃金發(fā)展時代。此外，國際貿(mào)易爭端也推動了我國國產(chǎn)化替代進(jìn)程的加速。現(xiàn)階段，全球移動智能終端的供應(yīng)鏈正逐步向中國傾斜，中國作為目前承載5G商用落地的最大市場，國內(nèi)供應(yīng)鏈廠商有望迎來發(fā)展機遇。

　　卓勝微在射頻開關(guān)領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平，在低噪聲放大器和接收端射頻模組產(chǎn)品上也具備一定實力；唯捷創(chuàng)芯在射頻功率放大器領(lǐng)域表現(xiàn)出色，目前已經(jīng)占據(jù)全球4G中低端功率放大器市場的三成以上。

　　截至2020年年末，卓勝微共計取得63項專利，其中國內(nèi)專利62項（包含發(fā)明專利51項）、國際專利1項（該項為發(fā)明專利）；10項集成電路布圖設(shè)計。

　　在業(yè)績方面，卓勝微2020年全年實現(xiàn)營業(yè)收入27.92億元，同比增長84.62%；實現(xiàn)歸母凈利潤10.73億元，同比增長115.78%。今年一季度，在5G行業(yè)下游旺盛需求的拉動下，公司業(yè)績超出市場預(yù)期，實現(xiàn)營業(yè)收入11.83億元，同比增長162.37%；實現(xiàn)歸母凈利潤4.92億元，同比增長224.34%。

　　國內(nèi)廠商如何崛起？

　　受中興、華為事件等因素影響，系統(tǒng)設(shè)備商意識到國產(chǎn)芯片廠商發(fā)展壯大的重要支撐就是在應(yīng)用中不斷改進(jìn)優(yōu)化產(chǎn)品，更加重視供應(yīng)鏈的多樣性，國產(chǎn)芯片供應(yīng)商獲得了更多被采納應(yīng)用的機會，優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品團(tuán)隊獲得更多來自設(shè)備商的需求牽引和發(fā)展空間。

　　在至晟微電子技術(shù)有限公司合伙人張苗看來，由中美貿(mào)易政策帶來的國產(chǎn)替代市場大的窗口期也許只有3-5年。從快速占領(lǐng)市場的角度考慮，射頻芯片企業(yè)的IDM模式由于產(chǎn)業(yè)鏈條長，需要的人才也更多，成長為有行業(yè)優(yōu)秀的競爭力的周期相對長。

　　此外，由于“設(shè)計+制造”共同參與行業(yè)競爭的模式，在和業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的制造團(tuán)隊、設(shè)計團(tuán)隊合作上造成一些障礙，相比之下，依靠行業(yè)設(shè)計和芯片代工制造的專業(yè)化分工模式則能夠更快地形成最優(yōu)競爭力的組合。

　　“如果國內(nèi)優(yōu)秀的芯片設(shè)計團(tuán)隊能夠把握住機遇，通過整機廠商在研發(fā)、品質(zhì)和交付能力上的評估，提供全面和系列化的、可持續(xù)的新品研發(fā)、迭代改進(jìn)能力，能夠做好品質(zhì)管控和按期交付，憑借國內(nèi)團(tuán)隊在研發(fā)周期、服務(wù)響應(yīng)速度、產(chǎn)品售價等方面的優(yōu)勢，有望借助這一難得的機遇期，將初始的產(chǎn)品系列做好后，不斷在新產(chǎn)品方向上拓展復(fù)現(xiàn)競爭力，最終成為行業(yè)常青且具有影響力的企業(yè)?！睆埫缯f。