斯達(dá)半導(dǎo):車規(guī)級IGBT模塊放量
摘要: ■最新研報(bào)■首創(chuàng)證券斯達(dá)半導(dǎo)(603290)2021H1實(shí)現(xiàn)收入7.19億元,同比+72.62%;歸母凈利潤1.54億元,同比+90.88%。乘新能源東風(fēng),IGBT模塊持續(xù)放量。
■最新研報(bào)
■ 首創(chuàng)證券
【斯達(dá)半導(dǎo)(603290)、股吧】(603290)2021H1實(shí)現(xiàn)收入7.19億元,同比+72.62%;歸母凈利潤 1.54 億元,同比+ 90.88%。乘新能源東風(fēng),IGBT模塊持續(xù)放量。2021H1公司工業(yè)控制和電源行業(yè)收入5億元,同比+ 52.06%;新能源行業(yè)收入1.84億元,同比+162.92%;變頻白色家電及其他收入0.34億元,同比+ 106.09%。主電機(jī)控制器車規(guī)級IGB模塊持續(xù)放量,合計(jì)配套超20萬輛新能源汽車,已完成2020年全年配套數(shù)量。

35億非公開已答復(fù)反饋,自建晶圓產(chǎn)線布局高壓IGBT及SiC芯片。其中:(1)15億用于高壓igbt芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。完工后6寸高壓IGBT產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)30萬片/年。高壓IGBT主要用于智能電網(wǎng)、軌道交通、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域。(2)5億用于SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。達(dá)產(chǎn)后6寸SiC芯片產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)6萬片/年。SiC是目前主流的第三代半導(dǎo)體芯片,被廣泛應(yīng)用于新能源汽車等新興高端行業(yè)市場。(3)7億用于功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造。完工后預(yù)計(jì)新增產(chǎn)能400萬片/年。(4)8億用于補(bǔ)充流動資金。
把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇,加快國產(chǎn)化替代。高壓IGBT及SiC長期以來被國外品牌壟斷。隨著我國新能源汽車及新能源發(fā)電等行業(yè)的快速發(fā)展,以IGBT模塊為代表的功率半導(dǎo)體模塊供不應(yīng)求。公司自建產(chǎn)線布局高壓IGBT及SiC有助于實(shí)現(xiàn)自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)突破和成果產(chǎn)業(yè)化,突破產(chǎn)能瓶頸,提高市場占有率。預(yù)計(jì)公司2021、2022、2023年歸母凈利潤分別為3.33、4.71、6.3億元,對應(yīng)當(dāng)前股價(jià)PE分別為160、113、84倍,首次覆蓋,給予“買入”評級。
IGBT,新能源,SiC








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