IGBT是能量轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵脑O備，俗稱電力電子設備的“CPU”。作為國家戰(zhàn)略性新興企業(yè)，產(chǎn)業(yè)， IGBT被廣泛應用于軌道交通，智能電網(wǎng)，航空航天、電動汽車和新能源設備。

　　igbt芯片現(xiàn)在的市場情況如何

　　9月17日下午，IGBT芯片概念股上漲，誠邁科技(300598)股價上漲超過10%，富瀚微(300613)上漲超過9%。民德電子(300656)和【臺基股份(300046)、股吧】(300046)上漲超過7%。宏達電子(300726)、江化微(603078)、捷捷微電(300623)和漲幅占比超過4%，而潤欣科技(300493)、富滿電子(300671)和揚杰科技(300373)也有所上升。

　　【捷捷微電(300623)、股吧】：公司今年上半年實現(xiàn)營業(yè)總收入4.1億元，同比增長42%以上;歸母凈利潤1.2億元，同比增長近37%;每股收益0.24元。報告期內(nèi)，公司毛利率為45.9%，基本保持上年水平，凈利潤為28.4%，同比下降1.3%。公司2020年上半年經(jīng)營成本為2.2億元，同比增長41.5%，低于42.3%的經(jīng)營收入增長率，導致毛利率增長0.3%。

　　利用IGBT進行電能轉(zhuǎn)換可以提高電能消耗的效率和質(zhì)量，具有高效、節(jié)能、環(huán)保的特點。它是解決能源短缺和減少碳排放的關(guān)鍵支撐技術(shù)。

　　據(jù)最新消息，蘋果公司9月16日發(fā)布的iPad Air 4將交由比亞迪代工，現(xiàn)已進入量產(chǎn)階段。受第一條消息影響，比亞迪股價16日在早盤一路上漲，達到每股106.34元，總市值突破2700億元，創(chuàng)歷史新高。

　　除了汽車和鑄造之外，比亞迪在目前最受關(guān)注的芯片，領(lǐng)域也取得了一些成就。其中最具代表性的是IGBT芯片技術(shù)，被稱為絕緣柵雙極晶體管，是汽車、高鐵和電力領(lǐng)域最關(guān)鍵和最常見的芯片之一。

　　自20世紀60年代以來，IGBT芯片一直被日本， 三菱和富士壟斷，中國每年都需要以高昂的成本進口。2018年，比亞迪自主開發(fā)IGBT芯片技術(shù)，打破行業(yè)壟斷。據(jù)報道，比亞迪芯片的IGBT薄餅月生產(chǎn)能力已達5萬片。

　　雖然比亞迪在芯片沒有研發(fā)經(jīng)驗，但在芯片有研發(fā)和代工的能力，據(jù)報道，比亞迪已獲得海思麒麟芯片的相關(guān)技術(shù)資料，正與華為合作研發(fā)。

　　芯片IGBT國內(nèi)龍頭企業(yè)介紹(部分);

　　比亞迪微電子公司

　　2003年，比亞迪成立了深圳比亞迪微電子有限公司(“第六事業(yè)部”)，致力于集成電路和電力設備的開發(fā)，為產(chǎn)品應用提供一整套解決方案。比亞迪微電子公司主要負責R&D及其IGBT的制造。2005年，比亞迪正式成立了IGBT R&D團隊，2007年建立了IGBT模塊生產(chǎn)線，完成了首個電動汽車IGBT模塊樣件組裝。

　　目前，比亞迪已先后掌握IGBT芯片，模塊設計制造、大功率器件測試應用平臺、電源及電子控制等的設計制造。并擁有完整的IGBT產(chǎn)業(yè)鏈。

　　士蘭微

　　杭州士蘭微電子有限公司成立于1997年。從集成電路，芯片，的設計業(yè)務開始，逐步構(gòu)建了具有特色工藝的芯片制造平臺，并將其技術(shù)和制造平臺延伸到功率器件、功率模塊和微機電系統(tǒng)傳感器的封裝領(lǐng)域，建立了較為完整的IDM業(yè)務模式。

　　目前，士蘭微5英寸和6英寸芯片生產(chǎn)線運行穩(wěn)定，8英寸芯片生產(chǎn)線順利投產(chǎn)。高壓BCD、超薄芯片槽柵IGBT、超結(jié)高壓MOSFET、高密溝槽柵MOSFET、快恢復二極管、微機電系統(tǒng)傳感器等工藝的研發(fā)相繼完成。

　　【華微電子(600360)、股吧】

　　吉林華微電子有限公司成立于1999年，集功率半導體器件設計開發(fā)、芯片加工、封裝測試和產(chǎn)品營銷于一體。據(jù)官網(wǎng)信息，它有幾個功率半導體分立器件和集成電路芯片生產(chǎn)線，如4英寸，5英寸和6英寸。芯片的加工能力為每年400萬件，包裝資源為每年24億件，模塊為每年360萬件。今年4月，華微電子計劃投資8英寸生產(chǎn)線項目，600-1700伏各種電壓和電流水平的IGBT芯片是該項目的重點之一。

　　【華潤微(688396)、股吧】

　　華潤微電子，原名中航(重慶)微電子有限公司，集半導體設計、R&D、制造和服務于一體?；诠β拾雽w器件和功率/模擬集成電路，它面向工業(yè)電子、消費電子，汽車電子和5G通信市場。擁有開發(fā)制造功率器件、GaN、MEMS傳感器等技術(shù)的平臺。

　　華潤微擁有國內(nèi)第一條8英寸專用功率器件晶圓生產(chǎn)線，月生產(chǎn)能力為51000片晶圓，加工能力為0.18微米，還有一條8英寸專用加工生產(chǎn)線。目前，公司已啟動12英寸晶圓生產(chǎn)線及相關(guān)配套封裝測試線的建設計劃，主要生產(chǎn)功率半導體產(chǎn)品如MOSFET、IGBT和電源管理芯片

　　揚杰科技

　　揚州揚杰電子科技有限公司成立于2006年8月，致力于產(chǎn)業(yè)在功率半導體芯片和器件制造、集成電路封裝和測試等領(lǐng)域的發(fā)展。主要產(chǎn)品有芯片，功率二極管、整流橋，大功率模塊、DFN/QFN產(chǎn)品、SGT MOS和碳化硅SBD、碳化硅JBS等。

　　據(jù)了解，在IGBT方面，揚杰科技于2018年3月控制了位于宜興的一條6英寸晶圓生產(chǎn)線。目前，該生產(chǎn)線已批量生產(chǎn)IGBT芯片，主要用于小家電如電磁爐。揚杰科技在互動平臺上表示，2018年，該公司實際生產(chǎn)了近6000臺IGBT芯片。

　　臺基股份

　　湖北臺基半導體有限公司成立于2004年，是中國大功率半導體器件領(lǐng)域為數(shù)不多的掌握正面(擴散)技術(shù)、中間芯片制造)技術(shù)和背面(封裝和測試)技術(shù)，掌握大功率半導體器件設計制造核心技術(shù)并形成規(guī)模化生產(chǎn)的企業(yè)。

　　臺基股份主要產(chǎn)品有功率半導體器件如功率晶閘管、整流管、IGBT模塊、功率半導體模塊等。五年前開始研發(fā)IGBT模塊，現(xiàn)在基本具備IGBT設計、包裝、測試的能力。近日，臺基股份將為“新大功率半導體器件升級項目”籌集資金，其中已納入月產(chǎn)量4萬條IGBT模塊封裝測試線。

　　igbt芯片的發(fā)展有目共睹，現(xiàn)在多數(shù)已經(jīng)開始重視，感興趣的可以多加關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上的公司發(fā)展。同時關(guān)于板塊相關(guān)發(fā)展，可以看看稀土漲價最新消息。多關(guān)注幾個方向，總是沒錯的。