電子產(chǎn)品是由電子元器件（以下簡稱元器件）經(jīng)一定的電氣連接和機(jī)械連接構(gòu)成的，所以元器件是完成電子產(chǎn)品功能的基本單元，一臺電子產(chǎn)品的可靠性在相當(dāng)大的程度上取決于元器件的可靠性

　　影響元器件可靠性的因素很多，總的來說分為內(nèi)因和外因。引起元器件失效的內(nèi)因一般由設(shè)計(jì)缺陷，制造工藝不良或生產(chǎn)過程中的其他因素而引起的元器件自身的缺陷。比如：芯片鍵合點(diǎn)缺陷、鍵合工藝缺陷等。引起元器件失效的外因就是存儲、運(yùn)輸和工作過程中的氣候環(huán)境條件、機(jī)械環(huán)境條件、生物條件等，如低溫環(huán)境下，石英晶體器件不振蕩就是因其材料變脆和收縮而造成

　　由于半導(dǎo)體產(chǎn)品總是大批量生產(chǎn)的，并且修理半導(dǎo)體產(chǎn)品也是不實(shí)際的。所以半導(dǎo)體產(chǎn)品在設(shè)計(jì)階段加入可靠性的概念和在生產(chǎn)階段減少變量就成為十分必要的要求。

　　在器件產(chǎn)品出廠后使用的自然環(huán)境中，溫度和濕度是不可分割的兩個因素。不同地區(qū)，產(chǎn)品器件應(yīng)用于不同的地理位置，所處工作環(huán)境的溫度、濕度也各不相同。溫濕度循環(huán)試驗(yàn)可以用來確認(rèn)產(chǎn)品在溫濕度氣候環(huán)境條件下儲存、運(yùn)輸以及使用適應(yīng)性。

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