?。ㄔ瓨?biāo)題：供應(yīng)吃緊至2026年，PCB概念爆發(fā)，兩大龍頭漲停，機(jī)構(gòu)看好19股）

　　下游需求旺盛，載板行業(yè)供應(yīng)吃緊或持續(xù)至2026年。

　　PCB板塊今日表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，指數(shù)大漲4.54%，在A股所有概念板塊中漲幅居前。滬電股份、安潔科技收獲漲停板，深南電路、【崇達(dá)技術(shù)(002815)、股吧】、世運(yùn)電路等股漲幅居前。

　　下游需求旺盛，載板吃緊或持續(xù)至2026年

　　12月21日，PCB行業(yè)龍頭欣興電子董事長(zhǎng)召開(kāi)電路板國(guó)際展會(huì)上表示，估計(jì)未來(lái)2-3年載板跟半導(dǎo)體一樣暢旺，其中BT載板2024年才會(huì)供給平衡，ABF高端載板供應(yīng)則吃緊至2026年。

　　IC載板是連接芯片與PCB板的重要材料，在中低端封裝中占材料成本的40-50%，在高端封裝中占70-80%，為封裝環(huán)節(jié)價(jià)值量最大的耗材，主要分為ABF載板和BT載板。BT載板和ABF載板的供需缺口，或?qū)⒃龊馎股主營(yíng)為IC載板公司的業(yè)績(jī)。

　　目前ABF載板材料來(lái)源較為壟斷，前期投資壁壘極高，下游主要為CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能計(jì)算(HPC)芯片。11月以來(lái)用于服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心的高端PCB需求大增，特別是ABF載板缺貨情形更加嚴(yán)重，各家ABF載板漲價(jià)幅度已高達(dá)30%-50%。目前，三星電機(jī)、大德電子等已經(jīng)加大高端PCB的投資，總規(guī)模超過(guò)數(shù)萬(wàn)億韓元。

　　中國(guó)大陸的IC載板產(chǎn)業(yè)起步較晚，正處于發(fā)力追趕階段，主要的供應(yīng)商有【興森科技(002436)、股吧】、深南電路、珠海越亞等，招商證券認(rèn)為，目前中國(guó)大陸IC載板市占率低于5%，且大部分集中于MEMS等低端市場(chǎng)，未來(lái)打入高端載板市場(chǎng)，產(chǎn)能爬坡后有望穩(wěn)步提升市占率。

　　北向資金加倉(cāng)9股

　　證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)30余只PCB概念股。這些概念股今年以來(lái)股價(jià)平均上漲6.82%，跑贏大盤(pán)(4.31%)。芯碁微裝、【南亞新材(688519)、股吧】、金安國(guó)紀(jì)、興森科技等股漲幅超居前。

　　資金面上，自上周一以來(lái)，生益科技、滬電股份、東山精密、深南電路、【世運(yùn)電路(603920)、股吧】等9股獲北向資金加倉(cāng)。本周以來(lái)，東山精密和滬電股份獲得超2億元主力資金加倉(cāng)，其中東山精密本周以來(lái)的主力資金凈流入額達(dá)到2.78億元，公司本周以來(lái)3個(gè)交易日股價(jià)累計(jì)漲4.89%。

　　從業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)性來(lái)看，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)金安國(guó)紀(jì)和南亞新材今年業(yè)績(jī)有望呈現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)金安國(guó)紀(jì)今年業(yè)績(jī)有望同比增長(zhǎng)739.48%，公司的主要產(chǎn)品是覆銅板。廣東駿亞、華正新材、生益科技、芯碁微裝、四會(huì)富仕、勝宏科技的全年業(yè)績(jī)?cè)龇型?0%。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)股中，迅捷興、奧士康、金安國(guó)紀(jì)的最新股價(jià)較年內(nèi)高點(diǎn)回撤幅度均超30%。

　　聲明：數(shù)據(jù)寶所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。