互聯(lián)網(wǎng)貝殼財(cái)經(jīng)訊（記者 羅亦丹）3月28日，從事半導(dǎo)體封裝的上市公司康強(qiáng)電子（002119）發(fā)布2021年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，2021年，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入21.95億元，同比增長(zhǎng)41.71%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.81億元，同比增長(zhǎng)106.11%。

　　康強(qiáng)電子營(yíng)收利潤(rùn)雙增或與近年來“芯片荒”引發(fā)的高需求有關(guān)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，該公司主要從事集成電路的芯片載體引線框架、連接線鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的制造和銷售。而根據(jù)WSTS、IDC等主要咨詢機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)5559億美元，創(chuàng)歷史新高，與2020年的4404億美元相比增長(zhǎng) 26.2%。

　　據(jù)了解，我國(guó)是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，并且繼續(xù)保持最快的增速。盡管全球經(jīng)濟(jì)仍然受到疫情影響，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能新興領(lǐng)域市場(chǎng)的發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，過去兩年出現(xiàn)了“芯片荒”。由于產(chǎn)能緊缺等因素拉動(dòng)，封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模保持兩位數(shù)提升。從我國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)來看，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)潛力巨大。隨著國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品制造業(yè)的飛速發(fā)展，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)需求量越來越大，中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷上升。

　　康強(qiáng)電子在財(cái)報(bào)中表示，隨著消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能新興領(lǐng)域市場(chǎng)的強(qiáng)勁發(fā)展，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)需求不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷上升。報(bào)告期內(nèi)，公司緊扣全球半導(dǎo)體企業(yè)增加資本開支、持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的有利外部環(huán)境，緊抓汽車、智能裝備等帶動(dòng)的大功率引線框架需求增長(zhǎng)所帶來的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)，增加設(shè)備投入，加快生產(chǎn)，主要產(chǎn)品引線框架和鍵合絲的產(chǎn)銷量均較上一年度明顯增長(zhǎng)，分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.16億元、5.39億元，同比增長(zhǎng)48.36%、22.01%。同時(shí)，公司優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大對(duì)QFN/DFN等的高密度蝕刻引線框架投資，確保公司高密度蝕刻引線框架產(chǎn)品技術(shù)水平繼續(xù)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。

　　“2021年年末半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)出現(xiàn)了下滑，再加上新冠疫情持續(xù)暴發(fā)，預(yù)計(jì)2022年上半年市場(chǎng)會(huì)有所影響，下半年還不太明朗。結(jié)合宏觀環(huán)境及公司實(shí)際情況，我們提出2022年公司力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入18億元?！笨祻?qiáng)電子表示，“2022年將進(jìn)一步擴(kuò)大投資，大力發(fā)展高密度蝕刻引線框架及寬幅沖壓引線框架，推進(jìn)選擇性鎳鈀金電鍍工藝及粗化工藝，加快功率模塊系列和IGBT組件框架的開發(fā)，促進(jìn)產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)。”

　　互聯(lián)網(wǎng)貝殼財(cái)經(jīng)記者 羅亦丹 編輯 白華兵 校對(duì) 柳寶慶