周四晶方科技收盤(pán)價(jià)為25.18元，大幅上漲7.24%，今日最高價(jià)為25.83元，最低價(jià)為23.1元，目前多頭又再次反擊，大幅上漲7.24%成一根上影大陽(yáng)線，將前兩根陰線盡數(shù)吞沒(méi)。至此構(gòu)成了殘陽(yáng)鋪水K線組合，這是一種莊家拉高出貨的信號(hào)，也是投資者難得的逃命線。近一個(gè)月漲幅40.51%，近15個(gè)交易日股票價(jià)格呈上漲走向。

如圖：晶方科技形成殘陽(yáng)鋪水形態(tài)

晶方科技603005根據(jù)贏家十二宮結(jié)構(gòu)模型工具展示：10月24日K線大幅上漲7.24%，目前受到11日前形成的上漲結(jié)構(gòu)頂部線25.67壓制，本輪自前方低點(diǎn)10月14日21.3元，上漲至今日已持續(xù)8日，多方能量得到釋放，空方能量逐漸增強(qiáng)。依據(jù)贏家十二宮結(jié)構(gòu)規(guī)則，股價(jià)若不能有效突破站穩(wěn)上漲結(jié)構(gòu)頂部線，多方能量逐漸衰竭，空方能量逐漸主導(dǎo)，向下方警戒線21.45位置附近尋找新的平衡位。若向上突破站穩(wěn)頂部線25.67，有望突破前期形成的高點(diǎn)。

如圖：晶方科技(603005)受贏家十二宮上漲結(jié)構(gòu)頂部線壓制

我們對(duì)晶方科技個(gè)股進(jìn)行黃金價(jià)格分割分析：短期處于上行趨勢(shì)，目前該股處于黃金價(jià)格分割工具所顯示的25.61元壓力位下短期關(guān)注該股與此線關(guān)系，是否形成空頭信號(hào)。

如圖：晶方科技到達(dá)黃金價(jià)格分割工具壓力位25.61元下

我們根據(jù)黃金時(shí)間周期線工具進(jìn)行時(shí)間分析：下一個(gè)時(shí)間窗口為：10月25日。

如圖：晶方科技黃金時(shí)間線顯示近期時(shí)間窗10月25日

晶方科技主力資金流向方面：資金流向，主力資金凈流入4.51億元，超大單凈流入41896.18萬(wàn)元，大單凈流入3171.04萬(wàn)元 ，3日主力資金凈流入3.57億元，5日主力資金凈流入3.6億元。

晶方科技所屬概念為汽車(chē)芯片，昨日收盤(pán)點(diǎn)位為848.18；今日收盤(pán)點(diǎn)位為856.97；漲幅達(dá)1.04%。汽車(chē)芯片板塊發(fā)出短期筑頂信號(hào)。

汽車(chē)芯片概念依據(jù)贏家江恩乾坤K線工具展示：今日概念以上影中陽(yáng)線收盤(pán)，目前K線處于紅色區(qū)域（上漲走勢(shì)），位于關(guān)注線上方，依據(jù)贏家江恩乾坤K線多空模型，目前多頭出局線對(duì)當(dāng)前概念形成支撐，短期看多。后市如若概念跌破多頭出局線，則可能形成短期回調(diào)。

如圖：汽車(chē)芯片概念(858736)處于紅色上漲趨勢(shì)

綜合來(lái)看，晶方科技今日走勢(shì)較為強(qiáng)勢(shì)，下一個(gè)時(shí)間窗口為：10月25日，短期處于上行趨勢(shì)，當(dāng)前該股處于黃金價(jià)格分割工具所顯示的25.61元壓力位下短期關(guān)注該股與此線關(guān)系，是否形成空頭信號(hào)，后續(xù)是否誕生多空信號(hào)可持續(xù)關(guān)注，更多此類(lèi)個(gè)股的分析可以在相應(yīng)的贏家聊吧查看。