環(huán)旭電子:5G手機陸續(xù)發(fā)布,SiP封裝市場有望迎來新增空間
摘要: 環(huán)旭電子:5G手機陸續(xù)發(fā)布,SiP封裝市場有望迎來新增空間
近期,手機廠商陸續(xù)發(fā)布5G手機,華為的5G手機Mate20X已經在8月16號正式開售,vivo也發(fā)布iQOOPro5G版,售價不到4000元。9月19日,華為將發(fā)布Mate30,預計將搭載麒麟9905G芯片,麒麟9905G是全球首款旗艦5GSoC,首次將5GModem集成到SoC芯片中,與外掛的5G基帶相比擁有更加優(yōu)秀的功耗控制。手機廠商頻繁發(fā)布5G手機表明5G正在加速到來。5G由于需要兼容的頻段大幅增加,手機射頻前端的元件數(shù)量將會大幅上升。微小化技術可以將眾多元件集合在更小的空間里,將有望受益于5G的發(fā)展。公司是SiP封裝的龍頭,已經與高通合資建廠,并與華碩聯(lián)合退出了QSiP手機,未來有望受益于5G的加速到來。








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