金發(fā)科技：融資凈償還1699.38萬(wàn)元，融資余額11.5億元（03-30）
來(lái)源： 東方財(cái)富Choice數(shù)據(jù)
作者：佚名
摘要： 2020年3月30日金發(fā)科技融資凈償還1699.38萬(wàn)元，融資余額11.5億元
金發(fā)科技融資融券信息顯示，2020年3月30日融資凈償還1699.38萬(wàn)元；融資余額11.5億元，較前一日下降1.46%。
融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入5250.78萬(wàn)元，融資償還6950.16萬(wàn)元，融資凈償還1699.38萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出20.19萬(wàn)股，融券償還19.48萬(wàn)股，融券余量171.28萬(wàn)股，融券余額1359.99萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)11.64億元。
金發(fā)科技融資融券交易明細(xì)（03-30）
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