7月6日 - 神工股份（688233）在互動平臺回復(fù)投資者提問時表示，公司前期已儲備了一定的8英寸低缺陷晶體生長的技術(shù)，未來將進一步向硅片加工工序延伸，生產(chǎn)出8英寸硅單晶拋光片（含測控片）。

　　神工股份稱，公司計劃使用募集基金購置硅片加工所需要的全套生產(chǎn)及檢測設(shè)備，力爭在2020年年內(nèi)，打通8英寸半導體級硅單晶拋光片生產(chǎn)完整鏈條，并逐步優(yōu)化調(diào)整設(shè)備工藝，確保公司產(chǎn)品可對標日本信越化學、日本SUMCO等國際一流廠商拋光片質(zhì)量標準。為此，公司制定了詳盡的生產(chǎn)啟動、工藝提升計劃，一方面力爭實現(xiàn)年內(nèi)量產(chǎn)8000片/月的生產(chǎn)規(guī)模；另一方面，利用在行業(yè)中長期積累的豐富客戶資源及良好的品牌知名度，加速8英寸硅拋光片的客戶認證工作，為后續(xù)擴產(chǎn)工作奠定基礎(chǔ)