近日，【神工股份(688233)、股吧】在與投資者互動時表示，公司以生產技術門檻高，市場容量比較大的輕摻低缺陷拋光硅片為目標；現已掌握了包含8英寸半導體級硅片在內的晶體生長及硅片表面精密加工等多項核心技術。

　　目前，神工股份8英寸半導體級輕摻低缺陷單晶硅材料，經過切片、研磨、清洗、檢測等多道精密加工后成為拋光硅片，銷售給集成電路制造廠商。之后歷經非常復雜的工序，最終制成芯片。大多數的技術指標和良率已經達到或基本接近業(yè)內主流大廠的水準。

　　在大直徑單晶硅材料領域，神工股份規(guī)格14-19英寸的產品，主要銷售給日本、韓國等國家和地區(qū)的硅零部件加工廠。該產品具有國際一流的競爭力，在技術、品質、產能和市場占有率等方面處于世界先進水平。

　　在2020年，神工股份使用28英寸熱場成功拉制直徑達到22英寸的單晶體，其內在品質符合下游日本客戶的標準，進一步鞏固了公司在大直徑單晶硅材料領域的技術地位。

　　在硅零部件領域，神工股份大直徑單晶硅材料經過一系列精密加工后，最終做成刻蝕機用硅零部件。該產品逐步批量生產，獲得國內數家8英寸、12英寸集成電路制造廠商的評估機會，通過了某國內干法刻蝕機制造商的評估，并得到集成電路制造廠商的長期批量訂單。

　　神工股份稱，隨著我國半導體國產化的快速推進，公司會抓住機會，繼續(xù)大量投入研發(fā)，爭取獲得更多客戶認證，同時持續(xù)擴大產能。