模塑科技：9月28日融資凈償還529.21萬(wàn)元 上一交易日凈償還300.21萬(wàn)元
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作者：佚名
摘要： 模塑科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，9月28日融資買入245.35萬(wàn)元，融資償還774.57萬(wàn)元，融資凈償還529.21萬(wàn)元，當(dāng)前融資余額為3.96億元。
模塑科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，9月28日融資買入245.35萬(wàn)元，融資償還774.57萬(wàn)元，融資凈償還529.21萬(wàn)元，當(dāng)前融資余額為3.96億元。
融券方面，融券賣出1.00萬(wàn)股，融券償還0股，融券凈賣出1.00萬(wàn)股，當(dāng)前融券余量為9.81萬(wàn)股。
綜合來(lái)看，模塑科技9月28日融資融券余額較昨日減少524.31萬(wàn)元至3.96億元。
說(shuō)明：融資余額若長(zhǎng)期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買方，市場(chǎng)人氣旺盛屬?gòu)?qiáng)勢(shì)市場(chǎng)，反之則屬弱勢(shì)市場(chǎng)。
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