大立科技:10月20日融資凈償還1976.66萬元 上一交易日凈買入242.68萬元
摘要: 大立科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,10月20日融資買入4537.47萬元,融資償還6514.13萬元,融資凈償還1976.66萬元,當前融資余額為8.24億元。
大立科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,10月20日融資買入4537.47萬元,融資償還6514.13萬元,融資凈償還1976.66萬元,當前融資余額為8.24億元。
融券方面,融券賣出2500.00股,融券償還0股,融券凈賣出2500.00股,當前融券余量為2.38萬股。
綜合來看,大立科技10月20日融資融券余額較昨日減少1965.68萬元至8.24億元。
說明:融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方,市場人氣旺盛屬強勢市場,反之則屬弱勢市場。
大立科技








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