道通科技:11月17日融資凈償還250.39萬元 上一交易日凈償還758.90萬元
摘要: 道通科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,11月17日融資買入695.38萬元,融資償還945.78萬元,融資凈償還250.39萬元,當(dāng)前融資余額為1.35億元。
道通科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,11月17日融資買入695.38萬元,融資償還945.78萬元,融資凈償還250.39萬元,當(dāng)前融資余額為1.35億元。
融券方面,融券賣出1.83萬股,融券償還4936.00股,融券凈賣出1.34萬股,當(dāng)前融券余量為109.82萬股。
綜合來看,道通科技11月17日融資融券余額較昨日減少141.59萬元至2.16億元。
說明:融資余額若長期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買方,市場人氣旺盛屬強(qiáng)勢市場,反之則屬弱勢市場。
道通科技,融資








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