金卡智能:11月26日融資凈償還63.85萬元 上一交易日凈償還219.40萬元
摘要: 11月26日融資買入1035.04萬元,融資償還1098.88萬元,融資凈償還63.85萬元,當(dāng)前融資余額為2.74億元。
11月26日融資買入1035.04萬元,融資償還1098.88萬元,融資凈償還63.85萬元,當(dāng)前融資余額為2.74億元。
融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券凈賣出0股,當(dāng)前融券余量為3.58萬股。
綜合來看,金卡智能11月26日融資融券余額較昨日減少65.24萬元至2.75億元。
說明:融資余額若長期增加時表示投資者心態(tài)偏向買方,市場人氣旺盛屬強勢市場,反之則屬弱勢市場。
金卡智能








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