近期發(fā)布的未來5年發(fā)展規(guī)劃中，明確提出將科技創(chuàng)新從企業(yè)主導(dǎo)提升為國(guó)家主導(dǎo)，故此覽富認(rèn)為，未來5年關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口進(jìn)程有望超預(yù)期提速。

　　日前，龍芯中科與中信證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，讓國(guó)產(chǎn)芯片制造業(yè)再次成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。而有消息稱，覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)長(zhǎng)期關(guān)注企業(yè)通富微電（002156）與龍芯中科在芯片設(shè)計(jì)、凸點(diǎn)制造、CPU產(chǎn)品封裝及測(cè)試等方面進(jìn)行戰(zhàn)略合作。

　　通富微電之所以能與龍芯中科合作，或許和公司近幾年與AMD的合作中獲得豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累有關(guān)。公司三季報(bào)凈利潤(rùn)同比大增1057.95%。

　　關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代加速

　　公開資料顯示，我國(guó)2018年集成電路芯片設(shè)計(jì)和IDM環(huán)節(jié)中，存儲(chǔ)器、光電芯片、CPU/GPU、傳感器執(zhí)行器、模擬射頻芯片、FPGA/CPLD等自給率僅約1%。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2019年集成電路自給率僅有15.6%，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

　　在這種背景下，很多企業(yè)積極把握行業(yè)發(fā)展方向，比如被各種限制影響最深的華為通過旗下哈勃投資公司入股湖北九同方微電子有限公司。據(jù)公開資料可知，九同方微電子有限公司，是一家從事EDA軟件研發(fā)的半導(dǎo)體企業(yè)。EDA軟件是芯片設(shè)計(jì)時(shí)必須用到的核心軟件。

　　而且華為日前還獲得ARMV8永久授權(quán)，這表明華為未來有機(jī)會(huì)自己制造CPU與X86架構(gòu)一較高下，而且我國(guó)現(xiàn)如今已有多家企業(yè)針對(duì)ARM架構(gòu)進(jìn)行研發(fā)并取得一定成果。另外從蘋果公司新Mac采取ARM架構(gòu)可知，ARM架構(gòu)市占率不斷提升，也間接表明ARM架構(gòu)其實(shí)在消費(fèi)應(yīng)用層面具有一定認(rèn)可度。

　　現(xiàn)階段，我國(guó)經(jīng)過近20年的研發(fā)積累已出現(xiàn)了龍芯、申威、天津飛騰等一眾國(guó)產(chǎn)CPU廠商。其中龍芯和申威基于其采用的MIPS架構(gòu)和Alpha架構(gòu)分別延伸研發(fā)了自有指令集，天津飛騰也獲得ARM架構(gòu)層級(jí)永久授權(quán)，均享有較高的自主化能力。

　　CPU國(guó)產(chǎn)化浪潮加速推進(jìn)必然對(duì)以通富微電為代表的封測(cè)企業(yè)提出對(duì)等要求。通富作為全球領(lǐng)先并在CPU/GPU專用封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域較強(qiáng)技術(shù)儲(chǔ)備的封測(cè)廠商，則有望從CPU國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程中受益。

　　AMD提供業(yè)績(jī)支撐

　　通富微電現(xiàn)階段第一大客戶是AMD，雙方具有較為穩(wěn)定的合作關(guān)系，是通富微電目前第一大營(yíng)收來源。AMD經(jīng)過多年沉寂后，2019年AMD推出基于7nm的Ryzen系列6/8/12核CPU，性能全面領(lǐng)先Intel 14nm的同類產(chǎn)品。2020年10月9日，AMD發(fā)布采用7nm的Zen3架構(gòu)及銳龍5000系列桌面處理器。

　　根據(jù)AMD官方指標(biāo)，Zen3架構(gòu)IPC較Zen2架構(gòu)（7nm）提升15%，最高加速頻率從4.35GHz提升至4.7GHz；基于Zen3架構(gòu)的旗艦款處理器銳龍9 5950X的內(nèi)容創(chuàng)作性能/游戲性較銳龍9 3950X提升27％/29％，較Intel i9-10900K高59%/11%。而且AMD2006年收購ATI后成為僅次于NVIDIA的全球第二大獨(dú)立顯卡供應(yīng)商，伴隨近期發(fā)布的新顯卡市場(chǎng)認(rèn)可度不斷提升，AMD顯卡市占率穩(wěn)步攀升。

　　通富微電在AMD逐步提升工藝制程的同時(shí)，積極提升綜合實(shí)力，2011年成功開發(fā)WLCSP封測(cè)技術(shù)，2013年規(guī)?；慨a(chǎn)FC封裝技術(shù)，2015年投建實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)首條12英寸28nm先進(jìn)封測(cè)全制程（Bumping+CP+FC+FT+SLT）并成功量產(chǎn)。

　　此后，通富微電于2016年通過收購AMD蘇州及馬來西亞檳城封測(cè)廠獲得FCBGA、FCPGA、FCLGA等高端封裝技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)平臺(tái)，導(dǎo)入AMD新品38個(gè)。2019年，隨著核心客戶AMD高端處理器產(chǎn)品制程迭代至7nm，通富作為其主力封測(cè)廠也成功打造國(guó)內(nèi)首個(gè)封測(cè)7nm和9nm芯片服務(wù)器產(chǎn)品的工廠。根據(jù)公司中報(bào)，公司目前正全力推進(jìn)5nm制程技術(shù)研發(fā)。

　　現(xiàn)如今，通富微電已與國(guó)內(nèi)包括中興微電子、聯(lián)發(fā)科、展銳、匯頂科技、卓勝微、兆易創(chuàng)新、【博通集成(603068)、股吧】、韋爾科技等半導(dǎo)體知名企業(yè)順利推進(jìn)新品研發(fā)，同時(shí)大力拓展日韓及歐洲市場(chǎng)并深耕三星、羅姆、三墾、索喜科技、松下、AMS、Nordic、Dialog等企業(yè)。伴隨國(guó)產(chǎn)替代加速，通富微電有望憑借業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)能力及豐富的優(yōu)質(zhì)客戶資源持續(xù)提升業(yè)績(jī)，覽富財(cái)經(jīng)網(wǎng)也將長(zhǎng)期關(guān)注。