雷柏科技：4月20日融資凈償還135.58萬(wàn)元 上一交易日凈償還207.96萬(wàn)元
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作者：佚名
摘要： 雷柏科技（002577）融資融券數(shù)據(jù)顯示，4月20日融資買(mǎi)入223.39萬(wàn)元，融資償還358.97萬(wàn)元，融資凈償還135.58萬(wàn)元，當(dāng)前融資余額為1.37億元。
雷柏科技（002577）融資融券數(shù)據(jù)顯示，4月20日融資買(mǎi)入223.39萬(wàn)元，融資償還358.97萬(wàn)元，融資凈償還135.58萬(wàn)元，當(dāng)前融資余額為1.37億元。
融券方面，融券賣(mài)出0股，融券償還0股，融券凈賣(mài)出0股，當(dāng)前融券余量為3723.00股。
綜合來(lái)看，雷柏科技4月20日融資融券余額較昨日減少135.61萬(wàn)元至1.37億元。
說(shuō)明：融資余額若長(zhǎng)期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買(mǎi)方，市場(chǎng)人氣旺盛屬?gòu)?qiáng)勢(shì)市場(chǎng)，反之則屬弱勢(shì)市場(chǎng)。
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