金溢科技:簽署投資意向書
摘要: 深圳市金溢科技股份有限公司 關(guān)于簽署投資意向書的公告
深圳市【金溢科技(002869)、股吧】股份有限公司 關(guān)于簽署投資意向書的公告
本公司及董事會全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確、完整,沒有虛
假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。
特別提示:
1、本次簽署的協(xié)議為意向性協(xié)議,僅為協(xié)議各方就本次交易達(dá)成的初步意
向,具體投資事宜尚需各方共同協(xié)商確定,并以最終簽訂的相關(guān)協(xié)議為準(zhǔn)。
2、根據(jù)《深圳證券交易所股票上市規(guī)則》等有關(guān)規(guī)定,本意向協(xié)議涉及的
交易事項(xiàng)不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易,也不構(gòu)成《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》規(guī)定的
重大資產(chǎn)重組情形。本次對外投資的最終協(xié)議及其實(shí)施尚需根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)及
《深圳市金溢科技股份有限公司章程》(以下簡稱“《公司章程》”)規(guī)定,履行公
司內(nèi)部決策和審批程序。本次對外投資最終能否實(shí)施并完成存在不確定性。敬請
廣大投資者注意投資風(fēng)險。
3、本意向書的簽訂不影響公司業(yè)務(wù)的獨(dú)立性,對公司本年度財務(wù)狀況、經(jīng)
營成果不構(gòu)成重大影響。
一、投資意向書簽署概況
2021年5月13日,深圳市金溢科技股份有限公司(以下簡稱“金溢科技”
或“公司”) 與深圳鎵【華微電子(600360)、股吧】有限公司(以下簡稱“深圳鎵華”)及其創(chuàng)始
人CHARLES CHUNLI LIU先生簽署《投資意向書》,公司擬以9,000萬元投資
額增資入股深圳鎵華,增資完成后將持有深圳鎵華11.25%的股權(quán)。
上述協(xié)議僅為意向性協(xié)議,根據(jù)《深圳證券交易所股票上市規(guī)則》和《公司
章程》等有關(guān)規(guī)定,本事項(xiàng)無需經(jīng)過公司董事會及股東大會審議,不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交
易,也不構(gòu)成《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》規(guī)定的重大資產(chǎn)重組。公司將
在簽訂正式協(xié)議時,依據(jù)相關(guān)規(guī)定履行相應(yīng)的審議程序。
二、投資意向書的相關(guān)主體
(一)被投資企業(yè)基本情況
公司名稱:深圳鎵華微電子有限公司
統(tǒng)一社會信用代碼:91440300MA5FUPCX89
注冊地址:深圳市南山區(qū)西麗街道新圍社區(qū)同沙路168號凱達(dá)爾集團(tuán)中心大
廈2號樓七層710室
法定代表人:CHARLES CHUNLI LIU
注冊資本:118.1818萬元人民幣
企業(yè)類型:有限責(zé)任公司(外商投資、非獨(dú)資)
經(jīng)營范圍:電子科技、半導(dǎo)體科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)、
技術(shù)轉(zhuǎn)讓,商務(wù)信息咨詢,企業(yè)管理咨詢,市場營銷策劃,電子元器件的制造、
加工(以上限分支機(jī)構(gòu)經(jīng)營);半導(dǎo)體設(shè)備、機(jī)電設(shè)備、電子元器件的批發(fā)、傭
金代理(拍賣除外),進(jìn)出口及其相關(guān)配套服務(wù),依托第三方平臺開展電子產(chǎn)品
的銷售(不涉及國營貿(mào)易管理商品,涉及配額、許可證管理商品的,按國家有關(guān)
規(guī)定辦理申請;涉及行政許可的,憑許可證經(jīng)營)。
金溢科技








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