世華科技:6月15日融資凈償還251.33萬(wàn)元 上一交易日凈買(mǎi)入222.95萬(wàn)元
摘要: 世華科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,6月15日融資買(mǎi)入188.09萬(wàn)元,融資償還439.42萬(wàn)元,融資凈償還251.33萬(wàn)元,當(dāng)前融資余額為6533.75萬(wàn)元。
世華科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,6月15日融資買(mǎi)入188.09萬(wàn)元,融資償還439.42萬(wàn)元,融資凈償還251.33萬(wàn)元,當(dāng)前融資余額為6533.75萬(wàn)元。
融券方面,融券賣(mài)出2.35萬(wàn)股,融券償還10.00萬(wàn)股,融券凈償還7.64萬(wàn)股,當(dāng)前融券余量為27.69萬(wàn)股。
綜合來(lái)看,世華科技6月15日融資融券余額較昨日減少497.42萬(wàn)元至7467.71萬(wàn)元。

說(shuō)明:融資余額若長(zhǎng)期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買(mǎi)方,市場(chǎng)人氣旺盛屬?gòu)?qiáng)勢(shì)市場(chǎng),反之則屬弱勢(shì)市場(chǎng)。
世華科技,融資凈償還,凈買(mǎi)入








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