世華科技：連續(xù)3日融資凈買入累計(jì)1062.93萬元
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 世華科技融資融券信息顯示，2021年7月19日融資凈買入802.83萬元；融資余額8050.31萬元，較前一日增加11.08%。
世華科技融資融券信息顯示，2021年7月19日融資凈買入802.83萬元；融資余額8050.31萬元，較前一日增加11.08%。
融資方面，當(dāng)日融資買入2111.52萬元，融資償還1308.7萬元，融資凈買入802.83萬元，連續(xù)3日凈買入累計(jì)1062.93萬元。融券方面，融券賣出2.5萬股，融券償還2.33萬股，融券余量31.77萬股，融券余額1470.2萬元。融資融券余額合計(jì)9520.51萬元。
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