道通科技:7月30日融資凈買(mǎi)入324.11萬(wàn)元 環(huán)比增加793.83%
摘要: 道通科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,7月30日融資買(mǎi)入880.86萬(wàn)元,融資償還556.75萬(wàn)元,融資凈買(mǎi)入324.11萬(wàn)元,當(dāng)前融資余額為1.66億元。
道通科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,7月30日融資買(mǎi)入880.86萬(wàn)元,融資償還556.75萬(wàn)元,融資凈買(mǎi)入324.11萬(wàn)元,當(dāng)前融資余額為1.66億元。
融券方面,融券賣(mài)出6.00萬(wàn)股,融券償還7.47萬(wàn)股,融券凈償還1.47萬(wàn)股,當(dāng)前融券余量為283.77萬(wàn)股。
綜合來(lái)看,道通科技7月30日融資融券余額較昨日增加768.72萬(wàn)元至3.93億元。
道通科技








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