利揚(yáng)芯片(688135.SH)擬于東莞投資5.5億元建設(shè)集成電路測(cè)試項(xiàng)目
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作者：佚名
摘要： 利揚(yáng)芯片(688135.SH)公告，公司全資子公司東莞利揚(yáng)芯片測(cè)試有限公司(“東莞利揚(yáng)”或“乙方”)與東莞市東城街道辦事處(“甲方”)于2021年8月20日簽訂項(xiàng)目投資效益協(xié)議書(“效益協(xié)議”)，擬在東莞市東城街道投資東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目。
利揚(yáng)芯片(688135.SH)公告，公司全資子公司東莞利揚(yáng)芯片測(cè)試有限公司(“東莞利揚(yáng)”或“乙方”)與東莞市東城街道辦事處(“甲方”)于2021年8月20日簽訂項(xiàng)目投資效益協(xié)議書(“效益協(xié)議”)，擬在東莞市東城街道投資東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目。
公告顯示，項(xiàng)目總占地面積約24.26畝，建設(shè)“東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目”，投資總額5.5億元人民幣。項(xiàng)目建設(shè)工期為24個(gè)月。項(xiàng)目在2022年1月前動(dòng)工建設(shè)，于2024年1月前竣工，并通過(guò)有關(guān)部門的驗(yàn)收。項(xiàng)目在2024年7月前投產(chǎn)，于2027年1月前達(dá)產(chǎn)。
據(jù)悉，本次投資建設(shè)有助于緩解目前集成電路測(cè)試中高端產(chǎn)能緊缺的情況;同時(shí)可提升公司對(duì)客戶的配套服務(wù)能力及市場(chǎng)響應(yīng)速度，鞏固并提升市場(chǎng)占有率。
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利揚(yáng)芯片
