呈和科技：8月25日融資凈買入409.29萬元 上一交易日凈償還1665.30萬元
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 呈和科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，8月25日融資買入1110.02萬元，融資償還700.73萬元，融資凈買入409.29萬元，當(dāng)前融資余額為5211.83萬元。
呈和科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，8月25日融資買入1110.02萬元，融資償還700.73萬元，融資凈買入409.29萬元，當(dāng)前融資余額為5211.83萬元。
融券方面，融券賣出2.78萬股，融券償還1.64萬股，融券凈賣出1.14萬股，當(dāng)前融券余量為27.38萬股。
綜合來看，呈和科技8月25日融資融券余額較昨日增加435.67萬元至6933.16萬元。
說明：融資余額若長期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買方，市場(chǎng)人氣旺盛屬強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng)，反之則屬弱勢(shì)市場(chǎng)。
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