呈和科技:融資凈償還41.8萬(wàn)元,融資余額2571.37萬(wàn)元(04-11)
摘要: 呈和科技融資融券信息顯示,2022年4月11日融資凈償還41.8萬(wàn)元;融資余額2571.37萬(wàn)元,較前一日下降1.6%
呈和科技融資融券信息顯示,2022年4月11日融資凈償還41.8萬(wàn)元;融資余額2571.37萬(wàn)元,較前一日下降1.6%
融資方面,當(dāng)日融資買入79.89萬(wàn)元,融資償還121.69萬(wàn)元,融資凈償還41.8萬(wàn)元。融券方面,融券賣出0股,融券償還1000股,融券余量8.71萬(wàn)股,融券余額326.55萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)2897.92萬(wàn)元。
呈和科技,融資凈償








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